新闻

用于半导体制造的AlN加热器基板

高导热性使氮化铝成为需要快速响应或高水平均匀温度的绝佳选择。AlN 是一种清洁、无污染的热源,其高导热性可防止开裂。

氮化铝陶瓷加热板 优点:

  • 高温加热器,最高温度可达 1000°C
  • 导热性和均匀性极佳。
  • 坚硬、致密、无孔、高纯度基材。
  • 卓越的防潮和耐化学性。
  • 出色的尺寸和形状能力。
  • 精确、可重复的图案和分布的瓦数。
产品 ALN 加热器基材
材料 铝氮化铝
尺寸 D120*8mm
用途 半导体制造设备真空装置部件
说明 氮化铝具有高耐热性、高导热性、优异的热均衡性和电绝缘性。ALN加热器基板主要用于半导体制造装置,也可用于真空蒸发系统、溅射机和CVD装置。
氮化铝陶瓷加热板

氮化铝陶瓷加热板

Related articles

高压馈通如何实现准分子激光系统中的可靠功率传输

在半导体光刻、显示面板激光加工和光纤布拉格光栅写入等高精度制造领域,准分子激光器凭借其深紫外波长、高能量密度和精密加工能力,已成为众多先进制造工艺中的关键设备。 准分子激光系统通常采用密封放电腔,通过高压脉冲激发工作气体产生激光输出。在此过…

氮化硼陶瓷:其导热系数与其他陶瓷相比如何?

当工程师为高温和热管理应用选择陶瓷材料时,导热性往往是首要考虑的因素。氮化硼陶瓷脱颖而出,因为它结合了良好的传热性、电绝缘性、化学惰性和易加工性。但它的导热性与氧化铝、氮化铝、碳化硅和其他工程陶瓷相比究竟如何?这个问题对于从事粉末冶金、半导…

返回