INNOVACERA采用精密陶瓷成型和控制金属化技术制造这些核心。它们提供电气绝缘、机械支撑以及适用于精密绕制、端子连接、无铅焊锡或高温黏合的一致尺寸。多种结构、端子样式和标准芯片尺寸适用于微型、高频RF芯片电感器。
产品特性
- 专为绕线式RF芯片电感器和表面贴装绕制及组装设计
- 高精度尺寸和批次一致性确保稳定绕制和端子连接
- 提供平面端子和L形端子，适用于不同电极和组装设计
- 镀锡端子支持无铅焊锡；镀金端子支持高温黏合
- 可提供定制尺寸、核心结构、端子和金属化系统
可选规格
| 项目 | 可选选项 |
|---|---|
| 陶瓷材料 | 96% 氧化铝陶瓷 |
| 标准尺寸代码 | 0603, 0804, 1005, 1608, 2012, 2520, 3216 |
| 核心结构 | 2U / 2H / 4H |
| 端子配置 | 平面端子 / L形端子 |
| 金属化系统 | Mo-Mn或Ag/Pd底层，可选镍中间层 |
| 表面镀层 | 标准镀锡 / 选配镀金 |
典型材料特性
| 特性 | 单位 | A-96 白色氧化铝 |
|---|---|---|
| 氧化铝含量 | % | 96 |
| 体积密度 | g/cm³ | 3.7 |
| 抗弯强度 | MPa | 320 |
| 介电常数 | – | 9.5 |
| 损耗因数 | ×10⁻³ | <10 |
典型应用场景
适用于绕线式陶瓷RF芯片电感器及其他表面贴装高频绕线电感器，用于MHz至GHz电路、无线通信、通信设备、汽车电子、工业电子和消费电子。
寻找适合您RF芯片电感器项目的陶瓷核心？
请提供图纸或目标尺寸，并说明所需核心结构、端子、金属化及表面镀层要求。INNOVACERA支持样品测试、技术评审和定制生产。
声明：此篇为INNOVACERA®原创文章，转载请标明出处链接：https://www.innovacera.com/zh-hans/product/ceramic-core-for-chip-inductor
常见问题
寻找定制芯片电感陶瓷核心制造商？可提供哪些尺寸和结构？
作为精密陶瓷制造商，INNOVACERA为绕线式RF芯片电感器提供专属定制的96%氧化铝陶瓷核心。我们提供0603、0804、1005、1608、2012、2520至3216等标准芯片尺寸代码，结构选项包括2U、2H和4H配置。我们完全支持基于客户技术图纸的定制尺寸、特殊沟槽设计及紧密公差，适用于MHz至GHz频段电路应用。
供应商提供哪些金属化和端子选项？它们如何支持组装？
为匹配多样化自动化组装和电极需求，供应商提供平面和L形端子。金属化系统包含Mo-Mn或Ag/Pd底层，可选镍中间层。组装方面，镀锡端子支持标准无铅焊锡，镀金端子支持高温黏合，确保高可靠端子连接与尺寸稳定性。
