INNOVACERA fertigt diese Kerne mithilfe präziser Keramikformung und kontrollierter Metallisierung. Sie bieten elektrische Isolierung, mechanische Stütze und konsistente Abmessungen für präzise Wicklung, Anschlussverbindung, bleifreies Löten oder Hochtemperatur-Bonding. Mehrere Strukturen, Anschlussvarianten und Standard-Chip-Größen sind für Miniatur- und Hochfrequenz-RF-Chip-Induktoren verfügbar.
Produkteigenschaften
- Für drahtgewickelte RF-Chip-Induktoren und Oberflächenmontage-Wicklung und -Montage konzipiert
- Hohe Abmessungsgenauigkeit und Chargenkonstanz unterstützen stabile Wicklung und Anschlussverbindung
- Flache und L-förmige Anschlüsse sind für verschiedene Elektroden- und Montageentwürfe verfügbar
- Zinnplattierte Anschlüsse unterstützen bleifreies Löten; goldplattierte Anschlüsse unterstützen Hochtemperatur-Bonding
- Kundenspezifische Größen, Kernstrukturen, Anschlüsse und Metallisierungssysteme sind erhältlich
Verfügbare Spezifikationen
| Artikel | Verfügbare Optionen |
|---|---|
| Keramikmaterial | 96 % Aluminiumoxid-Keramik |
| Standard-Größenkennzeichnen | 0603, 0804, 1005, 1608, 2012, 2520, 3216 |
| Kernstrukturen | 2U / 2H / 4H |
| Anschlusskonfigurationen | Flache Terminierung / L-förmige Terminierung |
| Metallisierungssystem | Mo-Mn oder Ag/Pd Basisschicht, mit optionaler Ni-Zwischenschicht |
| Oberflächenbeschichtung | Standard-Zinnplating / Optional-Goldplating |
Typische Materialwerte
| Eigenschaft | Einheit | A-96 Weiß-Aluminiumoxid |
|---|---|---|
| Aluminiumoxid-Gehalt | % | 96 |
| Gesamtdichte | g/cm³ | 3,7 |
| Biegefestigkeit | MPa | 320 |
| Dielektrizitaetskonstante | – | 9,5 |
| Verlustfaktor | ×10⁻³ | <10 |
Typische Anwendungen
Verwendet in drahtgewickelten keramischen RF-Chip-Induktoren und anderen oberflächenmontierten hochfrequenten drahtgewickelten Induktoren für MHz- bis GHz-Schaltungen, drahtlose Kommunikation, Kommunikationsgeräte, Automotive-Elektronik, Industrie-Elektronik und Verbraucher-Elektronik.
Suchen Sie den richtigen Keramikkern für Ihr RF-Chip-Induktor-Projekt?
Senden Sie uns Ihre Zeichnung oder die Zielabmessungen und geben Sie die erforderliche Kernstruktur, Anschlüsse, Metallisierung und Oberflächenbeschichtung an. INNOVACERA unterstützt Probenauswertung, technische Überarbeitung und kundenspezifische Produktion.
Erklärung: Dies ist ein Originalartikel von INNOVACERA®. Bitte geben Sie den Quelllink an, wenn Sie ihn erneut veröffentlichen: https://www.innovacera.com/de/product/ceramic-core-for-chip-inductor
Häufig gestellte Fragen
Suchen Sie nach einem Hersteller für kundenspezifische Keramikkern für Chip-Induktoren? Welche Größen und Strukturen sind verfügbar?
Als Präzisionskeramikhersteller bietet INNOVACERA kundenspezifische 96 %-Aluminiumoxid-Keramikkern, die speziell für drahtgewickelte RF-Chip-Induktoren entwickelt wurden. Wir bieten Standard-Chip-Größenkennzeichnen von 0603, 0804, 1005, 1608, 2012, 2520 bis 3216 mit strukturellen Optionen wie 2U, 2H und 4H-Konfigurationen. Wir unterstützen vollständig kundenspezifische Abmessungen, spezielle Rillenkonstruktionen und engen Toleranzen auf der Grundlage technischer Zeichnungen für hochfrequente MHz- bis GHz-Schaltungsanwendungen.
Welche Metallisierungs- und Anschlussvarianten bietet der Lieferant an? Wie unterstützen sie die Montage?
Um verschiedene automatisierte Montage- und Elektrodenanforderungen zu entsprechen, bietet der Lieferant sowohl flache als auch L-förmige Terminierungen. Metallisierungssysteme umfassen Mo-Mn oder Ag/Pd Basisschicht mit optionaler Ni-Zwischenschicht. Für die Montage sind zinnplattierte Anschlüsse für standardisiertes bleifreies Löten erhältlich, während goldplattierte Anschlüsse Hochtemperatur-Bonding unterstützen und eine hohe Anschlussverbindungssicherheit und dimensionsstabile Verbindung gewährleisten.
