激光陶瓷基板

随着800G和1.6T光模块向更高单通道数据速率、更高集成度及更小外形尺寸发展，激光芯片周边对热通量密度、电路精度及高频互连的要求持续提升。高热导率氮化铝(AlN)陶瓷搭配精密金属化处理，缩短散热路径，为芯片贴装、键合、接地及信号布线提供稳定封装平台。

产品特点

- 高热导率陶瓷基板
- 精密金属化电路
- 适用于高频互连
- 高表面与几何精度
- 降低热循环应力
- 支持定制化结构

典型应用

800G DR8光模块
作为多通道并行光发射组件中EML、激光二极管或相关激光芯片的基板，实现紧凑电路布线与高效热管理的结合。

800G FR4光模块
可依据四通道波分复用发射组件的芯片、电极布局及封装架构，定制金属化电路与芯片贴装区域。

1.6T DR8 / FR4光模块
专为新一代高带宽数据中心互连设计，对散热效率、电路精度及封装微型化提出更高要求。

高速数据中心光收发模块
适用于交换机、服务器及数据中心互连设备中的高速光发射组件。

TOSA与激光封装
适用于EML、DFB、边发射激光二极管、VCSEL等定制激光芯片封装。

激光传感与工业光电设备

根据芯片功率、封装架构及运行环境，应用可扩展至激光传感、工业激光及光电设备。

专为800G / 1.6T光模块升级设计

在高速光模块中，基板虽小，但直接影响芯片散热路径、键合长度、接地方式及装配精度。针对800G / 1.6T光模块升级，激光陶瓷基板需解决以下变化：

• 更高通道速率及芯片功率使单位面积产热更集中
• 持续模块微型化要求芯片、焊盘及走线在更小空间内排布
• 高速信号对键合长度、接地结构、寄生参数及阻抗控制更敏感
• 体积封装对平面度、金属化一致性、键合可靠性及尺寸稳定性要求更高

INNOVACERA可根据EML、激光二极管或VCSEL芯片结构，以及TOSA或光发射组件的空间、热及电气需求，协调设计氮化铝陶瓷轮廓、芯片贴装焊盘、键合焊盘、接地金属化区域及表面处理。

为高速光模块定制激光陶瓷基板

请提供激光芯片信息、基板图纸、金属化图案及封装需求。INNOVACERA将协助评估氮化铝材质、陶瓷结构、精密金属化、机加工公差及样品开发计划。