Mit der Weiterentwicklung von 800G- und 1.6T-Optikmodulen hin zu höheren Datenraten pro Kanal, größerer Integration und kleineren Formfaktoren steigen die Anforderungen an Wärmestromdichte, Schaltungsprecision und hochfrequente Verbindungen um den Laserschipp stetig an. Hochwärmeleitfähiges Aluminiumnitrid (AlN) Keramik in Verbindung mit präziser Metallisierung verkürzt den Wärmeübertragungsweg und bietet eine stabile Verpackungsplattform für Die-Attach, Drahtbonding, Erdung und Signalausrichtung.
Produktmerkmale
- Hochwärmeleitfähige Keramikbasis
- Präzise metallisierte Schaltkreise
- Geeignet für Hochfrequenz-Verbindungen
- Hohe Oberflächen- und geometrische Präzision
- Verringerte thermische Zyklenbelastung
- Maßgeschneiderte Strukturen verfügbar
Häufige Anwendungen
800G DR8-Optikmodule
Verwendet als Submount für EML-, Laserdiode- oder ähnliche Laserchips in mehrkanaligen parallelen optischen Transmitter-Assemblierungen, kombiniert mit kompakten Schaltkreisführungen und effektivem Wärmemanagement.
800G FR4-Optikmodule
Kundenspezifische metallisierte Schaltkreise und Die-Attach-Bereiche können entsprechend dem Chip-, Elektrodenlayout und Package-Architektur von vierkanaligen Wellenlängenmultiplex-Transmitter-Assemblierungen entworfen werden.
1.6T DR8/FR4-Optikmodule
Entwickelt für nächste Generationen von Hochbandbreiten-Datenzentrum-Interconnects, die höhere Anforderungen an Wärmeableitungseffizienz, Schaltungsprecision und Verpackungsminiaturisierung stellen.
Hochgeschwindigkeits-Datenzentrum-Optiktransceiver-Module
Geeignet für Hochgeschwindigkeits-Optiktransmitter-Assemblierungen in Switches, Servern und Datenzentrum-Interconnect-Ausrüstung.
TOSA und Laser-Verpackung
Geeignet für EML-, DFB-, Kantenemittierende-Laserdiode-, VCSEL- und andere maßgeschneiderte Laserchippakete.
Laser-Sensing und industrielle Optoelektronik-Geräte
Abhängig von Chipleistung, Package-Architektur und Betriebsumgebung kann die Anwendung auf Laser-Sensing, industrielle Laser und optoelektronische Geräte erweitert werden.
Speziell für 800G/1.6T-Optikmodul-Upgrades entworfen
In Hochgeschwindigkeits-Optikmodulen ist der Submount klein, beeinflusst aber direkt den Chip-Wärmeübertragungsweg, die Drahtbondlänge, die Erdungsmethode und die Montagegenauigkeit. Für 800G/1.6T-Optikmodul-Upgrades müssen Laserkeramik-Submounts die folgenden Veränderungen berücksichtigen:
- Höhere Kanalraten und Chipleistung konzentrieren mehr Wärme in jedem Einheitsbereich;
- Fortgesetzte Modulminiaturisierung erfordert, dass Chips, Pads und Spuren in einem kleineren Raum angeordnet werden;
- Hochgeschwindigkeitssignale sind empfindlicher gegenüber Drahtbondlänge, Erdungsstruktur, parasitären Parametern und Impedanzkontrolle;
- Volumenverpackung erfordert höhere Anforderungen an Ebenheit, Metallisierungs-konsistenz, Bondverlässlichkeit und Dimensionale Stabilität.
INNOVACERA kann die Gestaltung des AlN-Keramik-Umrisses, Die-Attach-Pads, Drahtbond-Pads, Erdungs-Metallisierungs-Bereiche und Oberflächenbehandlungen entsprechend der Struktur von EML-, Laserdiode- oder VCSEL-Chips sowie den Platz-, Wärme- und elektrischen Anforderungen von TOSA- oder optischen Transmitter-Assemblierungen koordinieren.
Maßgeschneiderten Laserkeramik-Submount für Ihr Hochgeschwindigkeits-Optikmodul anfordern
Senden Sie uns bitte Informationen zu Ihrem Laserchip, Submount-Zeichnungen, Metallisierungs-Pattern und Verpackungsanforderungen. INNOVACERA wird Ihnen bei der Bewertung von AlN-Material, Keramikstruktur, präziser Metallisierung, Bearbeitungstoleranzen und Musterentwicklungsplan unterstützen.
Erklärung: Dies ist ein Originalartikel von INNOVACERA®. Bitte geben Sie den Quelllink an, wenn Sie ihn erneut veröffentlichen: https://www.innovacera.com/de/product/laser-ceramic-submount
Häufig gestellte Fragen
Was sind AlN-Laserkeramik-Submounts? Wie kann man sie für 800G/1.6T-Optikmodule maßschneidern?
Laserkeramik-Submounts (vorwiegend aus Aluminiumnitrid/AlN hergestellt) dienen als hochwärmeleitfähige Basis für Laserdioden, EMLs und VCSEL-Chips. Sie bieten kritische Chipmontage, hochfrequente elektrische Verbindung, Isolierung und schnelle Wärmeabfuhr in 800G/1.6T-Optiktransceivern. INNOVACERA bietet maßgeschneiderte Submount-Engineering-Dienstleistungen – angepasst an die AlN-Dicke, metallisierte Schaltkreismuster (Die-Attach/Drahtbond-Pads) und Oberflächenbeschichtung, um Ihrem spezifischen TOSA-Layout und den Wärmeableitungserfordernissen gerecht zu werden.
Warum Innovation als Hersteller von Laserkeramik-Submounts wählen? Welche Verpackungsspezifikationen werden unterstützt?
Als erfahrener Präzisionskeramikherrsteller spezialisiert sich INNOVACERA auf hochreines Aluminiumnitrid (AlN) Keramik-Submounts mit engen geometrischen Toleranzen, ultraplatten Oberflächen und hochpräziser Dünnfilm-Metallisierung. Unsere Submounts unterstützen Hochfrequenz-Signalverbindung, minimale thermische Zyklenbelastung und Hochleistungs-Laser-Verpackung (DFB, EML, VCSEL, DR8/FR4). Wir bieten umfassende Unterstützung – von schneller DFM-Evaluation und Prototyping bis zur Serienproduktion.
