氮化铝是一种具有六方氮化硼结构的共价化合物。氮化铝具有一系列优良特性：导热性能优异，电绝缘性能可靠，介电常数低，介电损耗小，无毒，具有与硅相匹配的热膨胀系数。氮化铝由于具有优异的导热性能和与硅相匹配的热膨胀系数，已成为电子领域备受关注的材料。ALN材料不仅是新一代散热基板和电子器件封装的理想材料，而且可以用于热交换器、压电陶瓷及薄膜、导热填料等，具有广阔的应用前景。AlN的晶体结构决定了它优异的导…
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氮化铝陶瓷元件
与其他陶瓷材料相比，AlN具有与硅相匹配的热膨胀系数和优异的导热性，使其更适合在电子工业中使用。氮化铝陶瓷材料特性如下。属性单位值颜色– 深灰色主要内容%96% ALN体积密度g/cm33.335吸水率%0抗弯强度MPa382.7介电常数MHz8.56线性热膨胀系数/℃，5℃/min, 20~300℃2.805×10-6热导率30摄氏度≥170化学耐久性mg/cm20.97抗…