在追求高性能与高可靠性的电子制造中，传统基板材料已难以满足日益苛刻的要求。有限的导热能力、欠佳的高温稳定性以及表面精度不足，正在成为厚膜与薄膜电路发展的瓶颈。因此，行业亟需一种兼具优异绝缘性、高效散热、卓越尺寸稳定性和理想表面平整度的新型载体，以支撑精密电路的印刷与烧结工艺。 厚膜/薄膜电路对基板的核心性能要求： 在高性能电子领域，厚膜与薄膜电路是两种至关重要的微细加工技术，它们虽工艺路径不同，但对承载其电路的基板材料却提出了诸多相通且严苛的要求。   …

新型功能陶瓷材料是具有电、磁、光、声、热、机械、化学或生物功能的介电材料。功能陶瓷材料种类繁多，用途广泛，主要包括铁电、压电、介电、热释电、半导体、电光、磁性等不同功能的新型陶瓷材料。 [caption id="attachment_26810" align="alignnone" width="1200"] zirconia ceramics[/caption] 新型功能陶瓷材料是电子信息、集成电路、移动通信、能源技术、国防等现代高科技领域的重要基础材料。功能陶瓷及其新型电子元件对…