October 13, 2026 230W氮化铝半导体市场迎来良机 如果您正在寻找高导热氮化铝基板及结构件的可靠供应源,那么接下来的两分钟将对您大有裨益。 需求激增 AI计算的功耗曲线正呈螺旋式上升。下一代AI芯片的功耗已逼近3000W,部分1.6T光模块架构的功耗也已超过45W。在高温环境下,传统PCB基板发生翘曲已从一种“风险”演变为“必然”。 行业发展路径已十分明确:以陶瓷基板替代传统PCB。在高速光模块领域,氮化铝基板已成为1.6T及更高规格产品的主流解决…