随着AI数据中心对高速互连需求的持续增长，800G光模块已成为高带宽数据中心网络中的关键产品形态。与早期的低速光模块相比，800G模块必须在同样有限的封装空间内支持显著更高的数据速率，同时也面临着更大的功耗和散热管理挑战。部分商用产品的功耗已高达十几瓦，具体水平取决于产品架构、传输距离和器件配置。对于模块设计而言，数据速率提升带来的影响远不止于处理能力本身。激光器、光电元器件、驱动芯片和信号处理器…
氮化铝导热率
当工程师在二极管封装中评估氮化铝（AlN）与氧化铝激光陶瓷过渡热沉时，AlN 远高于后者的热导率往往使其成为看似显而易见的选择。在许多高功率封装中，事实确实如此，但这并非事情的全貌。真正的问题在于：从激光结到封装管底的温升过程中，究竟有多大比例发生在陶瓷层上？对于紧凑型封装中的高功率连续波（CW）激光器，AlN 通常物有所值，能够体现其更高的成本价值；而对于具有高效封装管底和充足散热余量的中等功率…