陶瓷具有耐热、绝缘、耐磨和耐腐蚀等特性，适用于高温、真空和腐蚀性环境，广泛应用于半导体、光电子和各种工业设备中。然而，陶瓷本身无法独立完成承载、导电和密封等功能，需要与金属进行组装。 陶瓷和金属的热膨胀系数差异显著，焊接后容易出现应力开裂、界面分离和结合力弱等问题。为了实现稳定的连接，必须合理选择合适的金属材料，并配合相应的金属化处理和焊接工艺。本文基于实际应用场景，对材料选择、焊接工艺和实施建议进行了梳理，以帮助优化产品设计。   I. 热膨胀系数匹配金属：…