随着数据中心网络不断向更高带宽演进，光模块正从 800G 向 1.6T 迈进。更高的传输速率通常伴随着器件集成度的提升和更复杂的封装设计，这对模块内部的热管理提出了全新挑战。由于数字信号处理器（DSP）、激光器、封装架构以及应用场景等因素的差异，不同 1.6T 产品的功耗水平各不相同，无法用单一的功耗数值概括所有产品。然而，随着器件密度和功率密度的提高，建立稳定、高效的散热路径已成为下一代光模块设…
high thermal conductivity substrate
电力电子系统的使用寿命受温度影响显著。氮化铝 PCB 基板通过保持器件冷却来延长其使用寿命，所创造的价值远超材料成本的差异。该材料的综合性能解决了电力电子设计师面临的具体挑战。 理解氮化铝 PCB 基板 氮化铝 PCB 基板中氮化铝陶瓷的密度为 3.26 g/cm³，明显轻于许多金属散热器。该密度与高热导率相结合，提供了优异的比热导率。对重量敏感的电力电子应用可从中受益于这一有利比率。 氮化铝 P…