随着碳化硅、氮化镓功率器件和高功率电子系统的发展，陶瓷金属化工艺如DBC（直接键合铜）和DPC（直接电镀铜）对氮化铝基板在尺寸稳定性、平面度、表面状况、热导率及批次一致性方面提出了更高要求。 对于DBC、DPC加工企业及功率模块封装制造商而言，生产中常被忽视的问题是：即使后续金属化工艺参数基本稳定，产品加工良率仍可能在不同批次间波动。 此类问题未必源于金属化工艺本身。当氮化铝基板坯料（后续加工的基…
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power module substrate consistency