高温電子パッケージ窒化ホウ素 は優れた熱伝導性と電気絶縁性を備え、高温環境下でも安定して動作するため、高温電子パッケージング分野で広く使用されています。窒化ホウ素は、セラミック基板、チップキャリア、ヒートシンクなどのデバイスの封止材料として使用でき、電子機器の信頼性と安定性を向上させます。パワーエレクトロニクスの放熱パワーエレクトロニクス分野において、高出力密度のパワーエレクトロニクスデバイスは大…
新闻
-現代技術の独自の利点先進セラミック材料であるマグネシウム安定化ジルコニアセラミック(MSZ)は、高融点、高硬度、優れた耐摩耗性、高靭性、良好な熱安定性、耐腐食性、高強度といった特性を有しています。航空宇宙、エネルギー、医療機器、エレクトロニクス分野など、幅広い応用が期待されており、現代科学技術の発展に新たな可能性をもたらします。 ジルコニアセラミックスの基本特性ジルコニアセラミックは、高融点、…
BAN combines Aluminum Nitride with Boron Nitride, a hybrid machinable Aluminum Nitride ceramic with excellent thermal conductivity, high strength, and resistance to thermal shock. Innovacera provides …
TCV(セラミックビア貫通)相互接続技術は、高密度3次元パッケージングの革新的なアプローチです。従来の セラミック基板のメタライゼーション 方式では、穴の中に液体が残留したり、接着力が弱かったり、銅の充填が不完全だったりするなどの課題に直面することがよくあります。しかし、TCV技術では、セラミックビアに銅ペーストを充填する方法を採用しており、プロセスが簡単で、充填が完全で、接着力が強く、コストが低…
窒化アルミニウムセラミックスは、主に窒化アルミニウムで構成され、高い熱伝導性、優れた絶縁性、低い誘電率などの優れた特性を備えています。窒化アルミニウムの結晶構造は、共有結合した四面体ユニットで構成され、六方晶系の中でスピネル型構造を示します。化学組成はアルミニウム65.81%、窒素34.19%、密度3.261g/cm3で、外観は白色または灰白色で、単結晶は無色透明です。これらのセラミックスは、標準…
窒化ケイ素セラミックグロープラグは、ディーゼルエンジンの始動予熱および各種高温ガスの点火に使用されます。本製品は、加熱部のベース材料に窒化ケイ素セラミックスを採用しており、金属スリーブ式グロープラグの耐高温性が低い、寿命が短い、予熱時間が長いなどの問題を克服しています。以下は当社製品の詳細情報です。 電気的特性定格電圧:8V、12V、16V、18V、24V周波数:50/60Hz定格電力:35W~7…
粉末射出成形(PIM)は、金属やセラミックスから複雑な形状の高性能部品を量産することに重点を置いた部品製造プロセスであり、金属射出成形(MIM)とセラミック射出成形(CIM)を組み合わせたものです。プラスチック成形と焼結粉末技術を組み合わせたものです。 金属射出成形(MIM)とは何 金属射出成形(MIM)は、プラスチック射出成形と粉末冶金という2つの確立された技術を融合したものです。これにより…
MCHヒーターとは?MCHヒーターは、メタルセラミックヒーターの略称です。メタタングステンまたはモリブデンマンガンペーストをセラミック鋳物に印刷し、ホットプレスにより積層した後、水素雰囲気中1600℃で同時焼成することで、セラミックと金属を共焼結させたセラミック発熱体を指します。2. MCHヒーターの利点は何ですか?MCHセラミック発熱体は、高効率で環境に優しく、省エネです。セラミック発熱体は、主…
LaB6セラミックは、低原子価ホウ素と希少金属元素であるランタンからなる無機非金属化合物です。高温や過酷な環境にも耐えられる耐火性セラミックです。LaB6セラミックは、その理想的な熱的、化学的、電子的特性により、幅広い用途に使用されています。LaB6セラミックは、高温での放出電流密度が高く、蒸発率が低いという特性を持つため、優れた性能を持つ陰極材料として常に機能し、産業用途において一部のタングステ…
窒化ホウ素は航空宇宙分野で幅広く応用されており、航空宇宙機の性能、信頼性、安全性の向上に貢献しています。高温保護コーティング:窒化ホウ素は優れた高温安定性と耐酸化性を備えており、ロケットエンジンや航空機ガスタービンエンジンの高温部品に最適なコーティング材料です。これらの部品を高温および腐食環境から保護します。2. 強化複合材料:窒化ホウ素は強化相として使用され、他の材料と組み合わせることで高性能複…