Innovaceraセラミックの金属化プロセス

当社のセラミック金属化プロセスは、セラミック部品の基層として、独自の厚膜マンガン/モリブデンとタングステンコーティングを使用しています。
この独自の技術は、ろう付けアセンブリ内の金属結合に湿潤性のあるセラミック表面を提供します。

酸化を防止し、金属化層が高温でセラミックスに焼結される濡れ性を高めるために、電解めっき層を用いてめっきを行いました。X線蛍光（XRF）技術を用いて金属化とニッケル厚さを測定し、所望の厚さ規格を満たすことを確保しました。

当社のチームは10年以上の業界経験を持ち、さまざまな応用方法に精通しており、アルミナセラミック素子、AlNセラミック基板、BeOセラミックス基板上で金属化し、プロトタイプ設計から生産までを行います。

金属化の主な応用：

• フィードスルー絶縁体
• タイトル
• 高出力ソケット
• 絶縁ディスク
• 絶縁リングとシリンダ
• 集塵機製品
• 電源スイッチ
• 真空消弧室
• SCRシェル
• Windows
• X線管
• 光学
• フォトニクス
• 貯蔵