technical ceramic solutions

英诺华(Innovacera) 陶瓷金属化工艺

陶瓷金属化工艺

我们的陶瓷金属化工艺使用专有的厚膜锰/钼和钨涂层作为陶瓷部件的基层。这种独特的技术为钎焊组件中的金属键提供了可润湿的陶瓷表面。

为了防止氧化并提高金属化层在高温下烧结到陶瓷中的润湿性,使用电解镀层进行镀层。使用 X 射线荧光 (XRF) 技术测量金属化和镍厚度,以确保满足所需的厚度规格。

INNOVACERA 团队拥有十多年的行业经验,精通各种应用方法,能够在氧化铝陶瓷元件AlN 陶瓷基板BeO 陶瓷基板上进行金属化,从原型设计到生产。

金属化的主要应用:

  • 馈通绝缘体
  • 标题
  • 高功率插座
  • 绝缘盘
  • 绝缘环和圆柱体
  • 除尘器产品
  • 电源开关
  • 真空灭弧室
  • SCR 外壳
  • Windows
  • X 射线管
  • 光学
  • 光子学
  • 储能/电池

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