我们的陶瓷金属化工艺使用专有的厚膜锰/钼和钨涂层作为陶瓷部件的基层。这种独特的技术为钎焊组件中的金属键提供了可润湿的陶瓷表面。
为了防止氧化并提高金属化层在高温下烧结到陶瓷中的润湿性，使用电解镀层进行镀层。使用 X 射线荧光 (XRF) 技术测量金属化和镍厚度，以确保满足所需的厚度规格。
INNOVACERA 团队拥有十多年的行业经验，精通各种应用方法，能够在氧化铝陶瓷元件、AlN 陶瓷基板上进行金属化，从原型设计到生产。
金属化的主要应用：
- 馈通绝缘体
- 标题
- 高功率插座
- 绝缘盘
- 绝缘环和圆柱体
- 除尘器产品
- 电源开关
- 真空灭弧室
- SCR 外壳
- Windows
- X 射线管
- 光学
- 光子学
- 储能/电池
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