我们的陶瓷金属化工艺使用专有的厚膜锰/钼和钨涂层作为陶瓷部件的基层。这种独特的技术为钎焊组件中的金属键提供了可润湿的陶瓷表面。
为了防止氧化并提高金属化层在高温下烧结到陶瓷中的润湿性，使用电解镀层进行镀层。使用 X 射线荧光 (XRF) 技术测量金属化和镍厚度，以确保满足所需的厚度规格。
INNOVACERA 团队拥有十多年的行业经验，精通各种应用方法，能够在氧化铝陶瓷元件、AlN 陶瓷基板上进行金属化，从原型设计到生产。
金属化的主要应用：
Innovacera 激光 SMD 陶瓷外壳是一款紧凑型高性能陶瓷封装解决方案，专为激光光源应用而设计。该陶瓷外壳采用先进的陶瓷材料和精密制造工艺，具有出色的散热性能、机械保护和电气稳定性，确保在高功率和严苛的工作条件下可靠运行。
Innovacera 光通信器件外壳（ROSA/TOSA）采用精密设计的陶瓷封装，旨在为高速光通信组件提供可靠的保护和稳定的性能。这些外壳针对光电集成进行了优化，具有出色的气密性、机械强度和热稳定性，能够满足严苛的电信和数据通信应用需求。
Innovacera 的陶瓷四方无引脚封装 (CQFN / CLCC) 是一款高性能陶瓷半导体封装，专为高密度表面贴装应用而设计。凭借 Innovacera 在先进陶瓷材料和精密制造方面的丰富经验，该封装可为严苛的电子环境提供卓越的电气性能、优异的热管理和长期可靠性。
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