技术陶瓷因其化学和机械性能，在电子和工程领域受到广泛青睐。与金属相比，它们的抗压强度更高，尤其是在高温下。陶瓷具有良好的热稳定性（即较低的热膨胀系数）以及良好的耐热性和耐电性。它们还具有优异的硬度和尺寸稳定性。 因此，技术陶瓷的应用范围广泛，例如：航空航天发动机叶片、环和阀门组件、工业泵轴承、切削刀具和模具零件、医疗器械，以及在电子工业中作为基板和专用真空组件的广泛用途。 陶瓷-金属键合 在许多应用中，通常需要将陶瓷与金属连接以形成成品部件。 由于两种材料热膨胀系数的固有…

我们的陶瓷金属化工艺使用专有的厚膜锰/钼和钨涂层作为陶瓷部件的基层。这种独特的技术为钎焊组件中的金属键提供了可润湿的陶瓷表面。 为了防止氧化并提高金属化层在高温下烧结到陶瓷中的润湿性，使用电解镀层进行镀层。使用 X 射线荧光 (XRF) 技术测量金属化和镍厚度，以确保满足所需的厚度规格。 INNOVACERA 团队拥有十多年的行业经验，精通各种应用方法，能够在氧化铝陶瓷元件、AlN 陶瓷基板、BeO 陶瓷基板上进行金属化，从原型设计到生产。 金属化的主要应用： …