
氮化硼承烧板采用高纯度99.7%氮化硼陶瓷制成,在惰性气体(2100°C)和真空(1900°C)环境中具有较高的工作温度。它具有出色的抗热冲击性,可用于温度突然变化的应用。它不会与各种熔融金属和玻璃发生反应或润湿。它也是一种良好的电绝缘体。
氮化硼高温烧结炉用承接板。可生产的最大尺寸为 500mm x 500mm,可在板上加工光孔、螺纹孔、凹槽或肩部。在这个领域,我们可以提供精密加工的部件。

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Innovacera 激光 SMD 陶瓷外壳是一款紧凑型高性能陶瓷封装解决方案,专为激光光源应用而设计。该陶瓷外壳采用先进的陶瓷材料和精密制造工艺,具有出色的散热性能、机械保护和电气稳定性,确保在高功率和严苛的工作条件下可靠运行。
Innovacera 光通信器件外壳(ROSA/TOSA)采用精密设计的陶瓷封装,旨在为高速光通信组件提供可靠的保护和稳定的性能。这些外壳针对光电集成进行了优化,具有出色的气密性、机械强度和热稳定性,能够满足严苛的电信和数据通信应用需求。
Innovacera 的陶瓷四方无引脚封装 (CQFN / CLCC) 是一款高性能陶瓷半导体封装,专为高密度表面贴装应用而设计。凭借 Innovacera 在先进陶瓷材料和精密制造方面的丰富经验,该封装可为严苛的电子环境提供卓越的电气性能、优异的热管理和长期可靠性。