AMB (Active Metal Brazing) は、DBC 技術に基づいて開発されたセラミックと金属の密封方法です。   AMBプロセスで製造されたセラミック基板は、従来のDBC基板と比較して、熱伝導率が高く、銅層の密着性に優れているだけでなく、熱抵抗が低く、信頼性が高いなどのメリットもあります。さらに、1回の加熱で処理できるため、操作が簡単で、サイクルタイムが短く、シール性が良好で、セラミックの用途が広いため、国内外で急速に発展し、電子機器で広く使用される方法となってい…

高い融点と優れた絶縁性を持つセラミック材料は、金属との接合において大きな課題となります。従来の溶接方法では、強固で信頼性の高い接合を実現することがしばしば困難でした。しかし、接合技術の進歩により、真空ろう付けという非常に効果的なソリューションが登場しました。このプロセスは、セラミックの限界を克服するだけでなく、両材料の利点を活かして複合部品を製造します。     真空ろう付けは、セラミックと金属を真空環境下で高温接合できるため、酸化などの不要な反応を…