半導体チップは、スマートフォンからIoTデバイスまで、今日のあらゆるデバイスを駆動する主要な部品です。チョークは、極めて硬く、過酷な環境にも耐えうる、ガラスのように硬く、優れた絶縁性と耐腐食性を備えた精密セラミック材料で製造されています。Innovaceraは、半導体製造業界全体の16%を占める精密セラミック材料を専門としています。これらの最先端セラミックソリューションは、CMP研磨プレート、リソグラフィ用真空チャック、蒸着用静電チャック、エッチング用フォーカスリング、イオン注入ノズルなど、最も必要とされる重要な用途で使用されています。

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