Innovacera 陶瓷导热界面垫旨在为发热元件、散热器和其他冷却设备提供优先的传热路径。这些垫用于填充由于不完全平坦或光滑的表面而导致的气隙，这些表面应保持热接触。这些垫由陶瓷材料制成，例如氧化铝陶瓷和氮化铝，有助于提供增强的导热性和出色的绝缘性能。典型的应用包括功率器件、集成电路 (IC) 芯片封装导热、MOSFET 晶体管、IGBT 晶体管散热器、MOS 晶体管、散热器接口、LED 板导热界面材料 (TIM)、芯片导热薄膜 (COF) 导热。
TO-3P-220-247-254-257-258-264 氮化铝陶瓷导热垫无孔 MOSFET晶体管IGBT晶体管散热器
陶瓷散热器是电器中对电子元件散热的一种装置。
陶瓷散热器整体结构增加了与空气接触的散热面积，大大增强了散热效果，散热效果比超级铜、铝更好。
陶瓷具有绝缘、耐高温、耐氧化、耐酸碱、耐冷热冲击、热膨胀系数小等特点，保证在高低温或其他恶劣环境下工作稳定。
陶瓷可耐大电流、耐高电压、可防止漏电击穿、无噪声，不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容，从而简化滤波过程。
氮化铝陶瓷导热绝缘垫是一种具有高热导率、高电阻率等优异性能的陶瓷材料，此外还具有高硬度、耐腐蚀、低介电常数和介电损耗、低CTE等优点。氮化铝陶瓷具有优异的导热性能（是氧化铝陶瓷的7-10倍），由于其热膨胀系数与硅相近，作为新一代陶瓷材料，越来越受到人们的重视。
陶瓷导热片安装步骤：
①清洁目标表面：清洁待安装物体表面的灰尘或污渍，然后对准陶瓷绝缘片的孔位；
②功率管粘接：将功率管粘贴在陶瓷绝缘片上；
③固定绝缘片：用螺丝将功率管和陶瓷绝缘片固定在安装物体上。
常规尺寸：
适用于封装类型：TO-3P / TO-220 / TO-247 / TO-264 / TO-3/TO-254/TO-257/TO-258，带孔或不带孔。
TO – 3P， 25*20*1mm（其他厚度也可）；
TO-220， 20*14*1mm（其他厚度也可）；
TO-247， 22*17*0.635mm（其他厚度也可）；
TO-264， 28*22*1mm（其他厚度也可）；
TO-3， 39.7*26.67*1mm（菱形）。
TO-254， 34*24*1mm（其他厚度也可）；
TO-257， 40*28*1mm（其他厚度也可）；
TO-258， 50.8*50.8*1mm（其他厚度也可）；
其他标准尺寸：
25.4*25.4mm；
114.3*114.3mm;
152*152mm;
190.5*138mm…..;
可定制尺寸。
常规尺寸图纸：
机器细节：
| 技术数据 | 名称 | 技术要求 | 备注 |
| 1 | 机器尺寸 | 厚度 | 按图纸 |
| 2 | 平整度 | 0.01 | |
| 3 | 拱度 | ≤2‰ | |
| 4 | 表面粗糙度 | Ra≤0.5 | |
| 5 | 外观要求 | 表面光滑，无污垢、水渍、水印，无缺口、裂纹、边缘断裂、划痕等缺陷 | |
| 6 | 清洁要求 | 超声波清洗后，再用酒精清洗，并及时烘干、烘烤，确保表面无水渍、水印 | |
| 7 | 包装要求 | 产品加工后，按要求放入专用珍珠棉包装盒内，周转、运输时避免碰伤、划伤等缺陷。 |
ALN产品包装要求：
（1）产品按清洁要求清洗要求，完全干燥后，放入专用珍珠棉包装盒内，
（2）包装盒内小格子内放入产品一组100片，每个包装盒内有5个格子，共可放500片（如图）。
（3）每版包装盒装好产品后，需用保鲜膜裹紧，并贴上数量标签（如图）；
（4）将珍珠棉包装盒装入外箱，表面贴上规格、数量标签。
(5) 包装纸箱尺寸：21*21*12cm
(6) 毛重：1.5kgs
TO-3P-220-247-254-257-258-264 氮化铝陶瓷导热垫，无孔，用于 MOSFET 晶体管 IGBT 晶体管散热器封装
