产品系列 | 英诺华

金属化陶瓷绝缘体

英诺华的金属化陶瓷绝缘体是通过金属化工艺将陶瓷与厚金属膜结合而成。陶瓷和金属的这种组合使绝缘体能够承受恶劣的条件并在需要时提供电气隔离。
可加工玻璃陶瓷

可加工玻璃陶瓷的连续使用温度为800℃，峰值温度为1000℃。它的热膨胀系数很容易与大多数金属和密封玻璃相匹配。它具有良好的机械加工性，可以车削、铣削、刨削、磨削、镗孔、切割和螺纹加工。它还具有绝缘、无孔、耐高低温、耐酸碱、抗热冲击等优点。
氧传感器加热零件

氧传感器加热零件是氧传感器关键的组成部分，其主要作用是维持氧传感器的操作温度，以确保其准确测量周围环境的氧气浓度。这些零件通过电加热元件产生足够的热量，以使传感器稳定在高温条件下工作，从而缩短响应时间并提高性能。这对于需要实时反馈的应用，如汽车排放系统，具有重要意义。此外，氧传感器加热零件还能防止水汽和污染物进入传感器，干扰其性能。它们广泛应用于汽车工业、工业过程控制和环境监测等领域，确保传感器可…
热解氮化硼陶瓷

热解氮化硼陶瓷是一种高性能陶瓷材料，主要由热解氮化硼粉末制成。其主要特点包括出色的高温稳定性，能够在极高温度下保持结构完整，以及优越的电绝缘性能，适用于电子和电气应用。此外，它还具备良好的化学稳定性，对多种化学物质都具有抵抗力。热解氮化硼陶瓷在高温工业加工、半导体制造、电子封装、航空航天等多个领域得到广泛应用，用于隔热、耐腐蚀、电绝缘和高温环境中的零部件制造。
微孔陶瓷零件

我司可生产孔径从2-200um的各种规格的微孔陶瓷零件，广泛应用于半导体，磁性材料，电子行业真空吸盘等要求高孔隙率，超微细孔径的场合。
直接镀铜陶瓷基板

直接镀铜（DPC）是陶瓷基板PCB领域的最新发展，其工艺是通过磁控溅射技术在陶瓷基板表面沉积金属层（Ti/Cu 靶材），导致铜层厚度从10微米到130微米不等，然后采用光刻工艺形成电路图案。电镀用于填补间隙并增加金属电路层的厚度，通过表面处理改善基板的可焊性和抗氧化性，最后去除干膜并蚀刻种子层以完成基板制备。
直接键合铜（DBC）陶瓷基板

DBC陶瓷基板是直接键合铜陶瓷基板的缩写，是一种由陶瓷基板（通常为Al2O3或AlN）和铜通过亚共晶工艺紧密连接在一起组成的先进材料。这种独特的材料组合使基板具有出色的导热性、低热膨胀性、高强度和出色的润湿性，适合焊接应用。
氮化硅陶瓷

氮化硅陶瓷是一种高性能工程陶瓷材料，由氮化硅（Si₃N₄）组成，具有卓越的物理和化学性质。其高抗拉强度和硬度使其在高负载、高冲击应力和高磨损环境下表现出色，适用于制造机械零件如轴承、机械密封和切削工具。此外，氮化硅陶瓷还具备良好的化学稳定性，耐腐蚀性，以及出色的高温性能，因此在高温传感器、航空航天零部件、电子封装、医疗器械等领域广泛应用。其低热膨胀系数也使其与金属部件的热膨胀匹配，进一步增强了其应…
氧化锆陶瓷零件

氧化锆陶瓷具有高韧性、高抗弯强度和高耐磨性，优异的隔热性能，热膨胀系数接近于钢等优点，因此被广泛应用于各种工业领域。.
无人机陶瓷部件

无人机发动机等无人机部件中用到的陶瓷部件有很多，包括氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷和碳化硅部件。陶瓷材料比传统金属材料更轻，有助于减轻无人机整体重量，提高飞行效率和续航能力，延长无人机使用寿命。

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