微孔陶瓷

多孔陶瓷吸盘工作台是硅片加工等半导体设备中非常重要的部件。 多孔陶瓷真空吸盘广泛应用于硅片、半导体化合物晶圆、压电陶瓷、玻璃、LED、半导体封装元件基板、光学元件减薄、切割等设备中，是设备的重要组成部分。 其优势包括： 透气性强：均匀的透气性和透水性，确保硅片受力均匀、吸附牢固，使其在研磨过程中不会打滑。 结构致密均匀：由于采用致密均匀的微孔陶瓷，卡盘台面不易吸附硅粉磨料，且易于清洁。 强度高：研磨过程中不变形，确保硅片在研磨过程中各点受力均匀，不易出现…

静电微孔陶瓷吸盘是深硅刻蚀机的关键部件，所采用的静电吸附技术是取代传统机械夹持和真空吸附方式的优势技术，在半导体、平板显示、光学等领域有着广泛的应用。 静电微孔陶瓷吸盘的特点： 1.可同时在大气和真空环境下使用； 2.可吸附导体、半导体、绝缘体、多孔材料； 3.简化夹持搬运机构，静电吸附能耗低； 4.吸附力均匀，吸附时不会出现局部受力； 5.对大面积薄膜支撑轻柔，吸附时不会出现划痕、褶皱； 6.可快速开合，且在物体背面不产生电位，不吸附周围灰尘。 应用领域：面板行…

真空吸盘用于半导体电子芯片（如晶圆）的减薄、切割、清洗、搬运等工序。为什么要选择微孔陶瓷真空吸盘？ 1、晶圆抛光清洗过程中，抛光液、水雾进入工作台面，造成腐蚀。而微孔陶瓷真空吸盘具有抗腐蚀性能。 2、微孔陶瓷真空吸盘不像橡胶或其他材质的真空吸盘那样，没有光、热、电磁等环境污染。而橡胶或其他材质的真空吸盘会直接与物品表面接触，所以非常容易磨损。 因此，多孔陶瓷具有耐高温和耐化学腐蚀、结构轻、电绝缘等特点，是真空吸盘的最佳选择。 3、微孔陶瓷以其特殊的多孔结构，孔洞非…

INNOVACERA ESD（防静电）安全微孔陶瓷真空吸盘（黑色和深棕色）可定制，为薄膜材料的自动化处理或视觉检测提供高性能的吸力和夹持。可满足半导体光刻技术和平板显示器OLED切割的要求。 防静电微孔陶瓷真空吸盘的优点： 可在高真空环境下实现全区域精密吸附夹持；污染小，不损伤晶圆； 吸附力均匀，吸附时不会产生局部受力，使晶圆不会翘曲变形，吸附力持续稳定，可保证晶圆的加工精度； 广泛应用于半导体光刻等工艺； 可吸附金属箔、晶圆、玻璃、树脂膜等导体、半导体、绝缘体等。

陶瓷微孔吸盘采用微孔陶瓷材料经特殊工艺制成，孔径分布均匀，内部连通，研磨后表面光滑细腻，平整度好。 广泛应用于半导体、电子器件、薄膜制品等需要真空吸盘设备的行业。 以下为详细应用案例 1.半导体与微电子 晶圆切割。 晶圆研磨。 晶圆清洗。 晶圆AOI检测。 2.显示面板与移动电子 LCD离型膜、AOI检测。 OLED激光切割、AOI检测。 触摸屏OCA贴合。 3.光伏与新能源 光伏薄膜转移与压合。 …

微孔陶瓷是指陶瓷内部或表面含有大量开放或封闭的微小孔隙的陶瓷体，孔径一般为微米或亚微米级，是一种功能结构陶瓷。微孔陶瓷具有吸附性、透气性、耐腐蚀性、环境相容性、生物相容性等，广泛应用于各种液体的过滤、气体的过滤、生物的固定化、酶载体、生物适应性载体等，应用十分广泛，特别是在环境工程中，如工业用水、生活水处理、污水净化等。随着科技和工业生产的发展，能源、资源、三废管理等问题越来越受到重视，特别是生物化工、精细化工、能源材料等高新技术领域的快速发展，对液固分离技术、微孔过滤技术以及高分离精度、高运行…

前言：雾化，将液体变成细小液滴的过程。 雾化产品：加湿器、蒸脸器、造雾机、医用雾化器等。 随着科技的发展，雾化方式也多样化：高压气体雾化、超声波雾化、微波加热雾化、电阻加热雾化。 雾化芯作为雾化技术的关键，决定了雾化效果和体验。 如今，陶瓷在雾化技术领域迸发出勃勃生机，成为优质雾化芯的标准。 1.为什么要用陶瓷做材料，雾化原理是什么？ 电子雾化器中，雾化芯应用的材料不只有陶瓷，纤维绳、有机棉、无纺布等材料都曾被应用在制作雾化芯上。 雾化芯所采用的陶瓷，和我们餐桌上常见的陶瓷不太一样…

多孔陶瓷概述 说到微孔陶瓷，首先要解释一下多孔陶瓷。多孔陶瓷是一种新型陶瓷材料，又称多孔功能陶瓷，是一种具有大量开放或封闭气孔的陶瓷材料，经高温煅烧而成，烧结过程中形成许多多孔结构。 多孔陶瓷的分类 多孔陶瓷可按尺寸、相组成、孔结构（孔径、孔形貌、孔连通性）等进行分类。孔结构可分为均匀孔结构和非均匀孔结构。按成孔方式和孔结构可分为晶间陶瓷烧结体（即微孔陶瓷）、泡沫陶瓷、蜂窝陶瓷。 根据孔径大小，微孔陶瓷分为： 类型 孔径 粗孔 >500μm …

陶瓷微孔吸盘台采用微孔陶瓷材料经特殊工艺制成，孔径分布均匀，内部连通，研磨后表面光滑细腻，平整度好。 广泛应用于半导体、电子器件、薄膜制品等需要真空吸盘设备的行业。 以下是详细应用案例 1. 半导体及微电子 . 晶圆切割。 . 晶圆研磨。 . 晶圆清洗。 . 晶圆AOI检测。 2. 显示面板及移动电子产品 .LCD离型膜、AOI检测。 .OLED激光切割、AOI检测。 .触控面板OCA贴合。 3.光伏及新能源 .光伏薄膜转移与压合 .激光焊接固定 .…