多孔陶瓷真空吸盘

Innovacera 提供多孔陶瓷吸盘台，主要用于在研磨和切割过程中支撑和吸持半导体晶圆。它应用于减薄、切割、清除、传送等工艺。按应用分类的吸盘工作台：减薄吸盘切割吸盘清洁吸盘薄膜裸露吸盘运输吸盘（背光吸盘）研磨吸盘热晶圆吸盘引线键合吸盘工作台电磁切割吸盘冷冻板吸盘主要应用领域：–适用于 Disco、ADT、K&S、Applied Materials、TSK、OKAMOTO、M…

陶瓷吸盘台应用于硅片、半导体化合物晶圆、压电陶瓷、玻璃、LED、半导体封装元件基板、光学元件减薄、切割等领域。主要应用领域：全新和翻新多孔陶瓷吸盘，适用于 Disco、ADT、K&S、Applied Materials TSK、OKAMOTO、Micro Automation、Load Point 等切割锯和磨床。4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸常规尺寸，可提供圆形、方形…

多孔陶瓷吸盘工作台是硅片加工等半导体设备中非常重要的部件。多孔陶瓷真空吸盘广泛应用于硅片、半导体化合物晶圆、压电陶瓷、玻璃、LED、半导体封装元件基板、光学元件减薄、切割等设备中，是设备的重要组成部分。其优势包括：透气性强：均匀的透气性和透水性，确保硅片受力均匀、吸附牢固，使其在研磨过程中不会打滑。结构致密均匀：由于采用致密均匀的微孔陶瓷，卡盘台面不易吸附硅粉磨料，且易于清洁。强度高：研磨过程中不…

切割真空吸盘台面可制作12英寸以上，根据客户要求可制作成圆盘、方形、异形等不同形状。减薄真空吸盘尺寸可搭配3英寸线、4英寸线、5英寸线、6英寸线、8英寸线、12英寸线，也可根据要求定制。广泛应用于 Disco、ADT、K&S、Applied Materials、TSK、OKAMOTO、Micro Automation 等作为吸附、搬运的专用工具。主要特点有：平整度、平行度高透气性好，吸附均…

技术陶瓷部件是半导体制造设备不可或缺的一部分，技术陶瓷部件纯度高，微量金属含量低，这意味着它们可以构成 CVD、PVD、等离子蚀刻和离子注入的工艺室材料或内部工艺表面，其强介电性能非常有益，因此在半导体工业中得到广泛应用。半导体行业使用先进的技术陶瓷，包括氧化铝陶瓷 (AL2O3)、氮化铝 (ALN)、多孔陶瓷、氮化硼 (BN)、热解氮化硼 (PBN) 和碳化硅 (SiC)。 PBN主要用于金属氧…

真空吸盘用于半导体电子芯片（如晶圆）的减薄、切割、清洗、搬运等工序。为什么要选择微孔陶瓷真空吸盘？1、晶圆抛光清洗过程中，抛光液、水雾进入工作台面，造成腐蚀。而微孔陶瓷真空吸盘具有抗腐蚀性能。2、微孔陶瓷真空吸盘不像橡胶或其他材质的真空吸盘那样，没有光、热、电磁等环境污染。而橡胶或其他材质的真空吸盘会直接与物品表面接触，所以非常容易磨损。因此，多孔陶瓷具有耐高温和耐化学腐蚀、结构轻、电绝缘等特点，…

技术陶瓷部件是半导体制造设备不可或缺的一部分，技术陶瓷部件纯度高，微量金属含量低，这意味着它们可以构成 CVD、PVD、等离子蚀刻和离子注入的工艺室材料或内部工艺表面，其强介电性能非常有益，因此在半导体工业中得到广泛应用。半导体行业使用先进的技术陶瓷，包括氧化铝陶瓷 (AL2O3)、氮化铝 (ALN)、多孔陶瓷、氮化硼 (BN)、热解氮化硼 (PBN) 和碳化硅 (SiC)。 PBN主要用于金属氧…

INNOVACERA ESD（防静电）安全微孔陶瓷真空吸盘（黑色和深棕色）可定制，为薄膜材料的自动化处理或视觉检测提供高性能的吸力和夹持。可满足半导体光刻技术和平板显示器OLED切割的要求。防静电微孔陶瓷真空吸盘的优点：可在高真空环境下实现全区域精密吸附夹持；污染小，不损伤晶圆；吸附力均匀，吸附时不会产生局部受力，使晶圆不会翘曲变形，吸附力持续稳定，可保证晶圆的加工精度；广泛应用于半导体光刻等工艺…

多孔陶瓷真空吸盘的特点1). 陶瓷材质：SiC、Al2O3； 基材：不锈钢/铝合金、陶瓷、大理石2). 多孔陶瓷孔隙率：40%3). 多孔陶瓷孔径：1-100μm4). 尺寸定制；平整度≤3μm；5)  航空铝合金基材独特的气路设计及封装工艺，可实现选择性真空区域吸附。多孔陶瓷真空吸盘的应用领域1). 可吸附OLED、LCD、晶圆等光滑平整的物体。请注意：吸附物质与陶瓷的接触面积不小于10*10m…