随着半导体制造工艺不断向更高温度、更高纯度和更复杂的等离子体环境发展，设备内部材料的稳定性和洁净度正成为影响良率和设备寿命的关键因素。在此背景下，氮化硼 (BN) 和热解氮化硼 (PBN) 陶瓷材料的应用正逐渐从传统的耐高温部件扩展到整个工艺系统的关键结构层面。 近年来，氮化硼（BN）陶瓷材料在化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）和金属有机化学气相沉积（MOCVD）等先进工艺设备中的系统性应用需求持续增长，主要集中在真空高温结构、等离子体环境防护、高纯度蒸发和外延生长等核…