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Sustrato cerámico DBC aplicado a IGBT

El sustrato cerámico DBC ha ganado popularidad en el campo de la electrónica de potencia por sus ventajas únicas. Es un material ideal para módulos de alta potencia, como los transistores bipolares de puerta aislada (IGBT), gracias a su excelente conductividad térmica y propiedades de aislamiento eléctrico.

Los IGBT se utilizan ampliamente en diversas aplicaciones, como vehículos eléctricos, energías renovables y automatización industrial. Son capaces de soportar altos niveles de tensión y corriente, lo que los convierte en un componente esencial en la electrónica de potencia. Sin embargo, la alta densidad de potencia de los IGBT genera una importante generación de calor, lo que puede causar degradación del rendimiento y problemas de fiabilidad.

El sustrato DBC Al₂O₃ ofrece una solución a estos problemas al proporcionar una alta conductividad térmica y un excelente aislamiento eléctrico. Su conductividad térmica es hasta cinco veces superior a la de los sustratos tradicionales. Esto significa que los sustratos cerámicos DBC pueden disipar eficazmente el calor generado por los IGBT, reduciendo su temperatura de funcionamiento y mejorando su rendimiento y fiabilidad.

Además, las excelentes propiedades de aislamiento eléctrico del sustrato DBC DPC ayudan a minimizar las interferencias eléctricas y mejoran la seguridad general del sistema. Esto es especialmente importante en aplicaciones de alta potencia, donde incluso una pequeña interferencia eléctrica puede causar daños significativos.

Sustrato cerámico DBC aplicado a IGBT

La adopción del sustrato cerámico DBC en los IGBT ha revolucionado la industria de la electrónica de potencia. Ha permitido el desarrollo de módulos IGBT de alto rendimiento y alta fiabilidad, capaces de gestionar niveles de potencia aún mayores. El uso del sustrato DBC también ha contribuido a la miniaturización de los sistemas electrónicos de potencia, haciéndolos más compactos y eficientes.

Si busca un DBC fiable para IGBT, contáctenos hoy mismo para obtener más información sobre nuestra gama completa de productos y cómo podemos ayudarle.

Sustrato cerámico: El material base principal de las placas de circuito impreso cerámicas de alto rendimiento.

Actualmente, los productos electrónicos evolucionan rápidamente hacia una alta potencia, alta integración y alta fiabilidad. Las limitaciones de los sustratos orgánicos tradicionales en cuanto a cuellos de botella en la disipación de calor, tolerancia a altas temperaturas y estabilidad a largo plazo son cada vez más evidentes y se han convertido en un reto clave para la modernización industrial.

En este contexto, los sustratos cerámicos de alto rendimiento, como material principal de las placas de circuito impreso (PCB) cerámicas, se han convertido en una opción estratégica para superar estos cuellos de botella y avanzar en la electrónica de potencia, la comunicación por radiofrecuencia (RF) y el encapsulado avanzado.

Innovacera, como fabricante especializado en materiales cerámicos avanzados, siempre ha estado comprometido con la investigación y el desarrollo, así como con la fabricación precisa de sustratos cerámicos de alto rendimiento. Ofrecemos materiales estables y fiables, así como un soporte integral para PCB cerámicas y otras aplicaciones electrónicas de alta fiabilidad.

¿Por qué los sustratos cerámicos son clave para las PCB cerámicas?

El rendimiento general de las PCB cerámicas depende en gran medida del material de sustrato que utilizan. En comparación con los sustratos orgánicos tradicionales, como el FR-4 (epoxi reforzado con fibra de vidrio, G10/FR-4), los sustratos cerámicos ofrecen ventajas significativas en varios aspectos clave de rendimiento.

1. Excelente capacidad de disipación térmica

Los materiales cerámicos, en particular la alúmina (Al₂O₃) y el nitruro de aluminio (AlN), presentan una excelente conductividad térmica, disipando eficientemente el calor durante el funcionamiento, reduciendo las temperaturas de unión y mejorando la estabilidad del sistema. Esta característica los hace especialmente importantes en dispositivos de potencia y módulos de alta potencia.

2. Rendimiento eléctrico estable y fiable

El sustrato cerámico posee excelentes propiedades de aislamiento y estabilidad dieléctrica, y puede funcionar de forma fiable en condiciones de alta tensión y alta frecuencia. Constituye una base importante para la aplicación de PCB cerámicas en los campos de la electrónica de potencia y la radiofrecuencia.

3. Excelente resistencia a altas temperaturas y al envejecimiento

Los materiales cerámicos pueden funcionar de forma estable a altas temperaturas durante un largo periodo de tiempo sin envejecer ni deformarse. Son adecuados para su uso en electrónica automotriz de alta fiabilidad, control industrial y nuevos sistemas energéticos.

4. Excelente estabilidad dimensional

El sustrato cerámico ofrece baja expansión térmica y estabilidad estructural, satisfaciendo las exigencias de circuitos de alta precisión y un encapsulado de alta fiabilidad. Es un material de sustrato ideal para PCB cerámicos de alta gama.

El papel crucial de los sustratos cerámicos en los PCB cerámicos

Desde una perspectiva estructural, los PCB cerámicos son esencialmente sistemas de circuitos construidos con sustratos cerámicos como núcleo portador.

El rendimiento del sustrato determina directamente la capacidad de disipación térmica, el rendimiento eléctrico y la vida útil de toda la placa de circuito.

Actualmente, los sustratos cerámicos se han aplicado ampliamente en las siguientes PCB cerámicas y estructuras relacionadas:

Sustrato DBC (Cobre de Unión Directa)
Sustrato AMB (Soldadura Activa de Metal)
Circuito cerámico de película gruesa/película delgada
Módulo LED de alta potencia
Encapsulado de IGBT y módulos de potencia

Se puede afirmar que los sustratos cerámicos de alto rendimiento son la base fundamental para lograr PCB cerámicas de alta fiabilidad.

Solución de Sustrato Cerámico Innovacera

Con materiales probados y procesos de fabricación estables, Innovacera ofrece una amplia gama de sustratos cerámicos de alto rendimiento para diversas aplicaciones.

■ Sustrato cerámico de alúmina (Al₂O₃)

Rendimiento estable, alta rentabilidad, ampliamente utilizado en envases electrónicos.módulos LED y dispositivos de potencia en general.

■ Sustrato cerámico de nitruro de aluminio (AlN)

Posee excelentes propiedades de conductividad térmica y es adecuado para aplicaciones de alta densidad de potencia, como módulos de potencia, equipos de comunicación y sistemas de energía renovable.

■ Sustrato cerámico de nitruro de silicio (Si3N4)

Combina alta resistencia y alta fiabilidad, y es adecuado para entornos de aplicación con altos requisitos de propiedades mecánicas y resistencia al choque térmico.

■ Sustrato cerámico ZTA (alúmina reforzada con circonia)

Si bien mantiene las excelentes propiedades de aislamiento de la alúmina, la introducción de la fase de circonia mejora significativamente la tenacidad a la fractura y la resistencia al impacto, lo que lo hace adecuado para aplicaciones electrónicas e industriales que exigen alta tenacidad mecánica, resistencia al desgaste y fiabilidad estructural.

Además, Innovacera puede proporcionar sustratos cerámicos personalizados de diversos tamaños, grosores y métodos de tratamiento de superficie según los requisitos del cliente, proporcionando una base fiable para los procesos posteriores de fabricación y encapsulado de PCB cerámicas.

Una opción fiable para aplicaciones electrónicas de alta gama

Con el rápido desarrollo de las energías renovables, las comunicaciones 5G, los semiconductores de potencia y la fabricación de equipos de alta gama, la demanda del mercado de sustratos cerámicos de alto rendimiento continúa aumentando.

Como material principal de las PCB cerámicas, los sustratos cerámicos desempeñan un papel cada vez más importante.

Respaldada por sistemas de materiales probados, procesos de fabricación consolidados y una amplia experiencia en aplicaciones, Innovacera ofrece soluciones de sustratos cerámicos de alta calidad para garantizar la fiabilidad y el rendimiento de la electrónica de próxima generación.

Más allá del bloqueo de la luz: ventajas antiestáticas de la cerámica de alúmina negra en encapsulados optoelectrónicos

A medida que la comunicación óptica, el LiDAR y los sistemas de detección optoelectrónica de alta precisión evolucionan hacia una mayor potencia y densidad de integración, imponen mayores exigencias al rendimiento de los materiales de encapsulado optoelectrónico. El aumento de la potencia del dispositivo plantea desafíos en la disipación de calor y la estabilidad a altas temperaturas, mientras que la mejora en la densidad de integración aumenta los riesgos de interferencias internas por luz parásita y descargas electrostáticas (ESD), lo que afecta directamente la fiabilidad del sistema y la relación señal-ruido. La alúmina blanca tradicional presenta limitaciones en el control óptico, y las soluciones convencionales de protección ESD a menudo no son perfectamente compatibles con los sistemas de encapsulado de alta hermeticidad a gases y alta conductividad térmica.

Gracias a la alta resistencia mecánica, conductividad térmica y excelentes propiedades de aislamiento de la cerámica de alúmina negra, el material logra una integración multifuncional de control óptico, gestión térmica y protección contra descargas electrostáticas (ESD) en chip.

1. Capacidad antiestática: Protección ESD a nivel de material

La cerámica de alúmina negra logra esta resistividad controlada mediante la dopación precisa de iones de metales de transición (como manganeso, titanio y cobalto) en los límites de los granos de alúmina, formando así una red conductora microscópica dentro del material. Como resultado, la resistividad volumétrica del material se puede controlar dentro del rango de 10⁶ – 10¹¹ Ω·cm.

Este diseño permite la liberación controlada y gradual de las cargas electrostáticas, evitando daños en los chips láser o fotodetectores debido a la descarga instantánea, sin afectar la integridad de la señal. En comparación con la aplicación de recubrimientos antiestáticos o rellenos conductores en la superficie, las propiedades conductoras intrínsecas de la cerámica de alúmina negra…

2. Control óptico y gestión térmica: Las ventajas integrales de la cerámica negra

La cerámica de alúmina negra alcanza altas tasas de absorción de luz visible e infrarroja cercana mediante dopaje iónico, lo que puede aumentar la tasa de absorción de la luz parásita interna en el encapsulado a más del 95 %. Esto reduce eficazmente la diafonía óptica y el ruido, proporcionando un entorno óptico estable para módulos de comunicación óptica de alta velocidad y fotodetectores precisos.

Además, hereda la alta resistencia mecánica y la alta conductividad térmica (aproximadamente 24-28 W/(m·K)) de la cerámica de alúmina blanca. Disipa eficientemente el calor del dispositivo, manteniendo la estabilidad dimensional y el rendimiento en condiciones de alta potencia y alta temperatura, lo que garantiza un funcionamiento fiable a largo plazo.

3. Casos de aplicación integrados multifuncionales

(1) Empaquetado del módulo láser de alta potencia

• La cerámica de alúmina negra se puede utilizar como carcasa de tubo o disipador de calor, conduciendo eficientemente el calor del chip.

• El cuerpo de cerámica negra absorbe la luz reflejada, reduciendo la interferencia óptica.

• Sus propiedades de control ESD protegen los chips durante el montaje y la unión de cables.

(2) Empaquetado del fotodiodo de avalancha (APD)

El APD es muy sensible a la electricidad estática. La cerámica de alúmina negra, utilizada como base de tubo o placa de ventana, proporciona soporte físico, aislamiento óptico, gestión térmica y protección contra la estática, lo que mejora significativamente la resistencia a sobretensiones y la vida útil del componente.

(3) Módulos Integrados Optoelectrónicos de Microondas

• El módulo integra un láser, un circuito de control y una línea de transmisión de radiofrecuencia. El entorno electromagnético es complejo.

• El sustrato de cerámica de alúmina negra combina rendimiento de transmisión de microondas, prevención de descargas electrostáticas y aislamiento de señal óptica, logrando la integración de un sustrato multifuncional.

Las características de integración multifuncional de la cerámica de alúmina negra marcan la evolución de los materiales de encapsulado fotónico, desde la protección pasiva hasta el diseño funcional activo. Se ha optimizado mediante la ciencia de los materiales, integrando control óptico, gestión térmica y funciones antiestáticas, lo que proporciona una solución de fiabilidad a nivel de sistema para dispositivos optoelectrónicos de alta potencia y alta integración.

Para los sistemas fotónicos que buscan un alto rendimiento y una fiabilidad ultraalta, elegir la cerámica de alúmina negra no se limita a seleccionar un material de encapsulado, sino que representa una estrategia de alta fiabilidad a nivel de sistema. Innovacera ofrece soluciones personalizadas paraenvases cerámicos con cerámica de alúmina negra. Para más información, contacte con sales@innovacera.com.

Naves de evaporación de nitruro de boro: componentes cerámicos ideales para aplicaciones de vacío a alta temperatura

La nave de evaporación de nitruro de boro (nave de evaporación BN) es un dispositivo de alta temperatura fabricado con cerámica de nitruro de boro hexagonal de alta pureza. Generalmente, tiene forma de nave o se fabrica a medida, y puede contener diversos materiales de evaporación. Durante su uso, no solo sirve como contenedor para materiales fundidos, sino que también mantiene la limpieza y la estabilidad del entorno de trabajo. A diferencia de los componentes cerámicos convencionales, la nave de evaporación BN posee resistencia estructural e inercia química, y puede utilizarse de forma estable durante un largo periodo de tiempo en condiciones extremas.

Ventajas integrales de materiales y técnicas

(1) Material del núcleo: Nitruro de boro hexagonal de alta pureza

El h-BN de alta pureza constituye la primera línea de defensa para garantizar la limpieza del proceso. Su pureza garantiza que no se precipiten impurezas a altas temperaturas, eliminando así la contaminación causada por el recipiente, manteniendo una pureza extremadamente alta del material evaporado y, en última instancia, logrando una deposición de película delgada de alta pureza y alto rendimiento. Por lo tanto, cumple plenamente con los estrictos requisitos de calidad de las capas de película en industrias de alta precisión como la de semiconductores y recubrimientos ópticos. Ventajas irremplazables del rendimiento del material

El h-BN se conoce como «grafito blanco» y posee diversas propiedades excepcionales:

• Resistencia a altas temperaturas: Se puede utilizar de forma estable en el aire hasta aproximadamente 900 °C y soporta temperaturas superiores a 2000 °C en vacío o atmósferas inertes.

• Inercia química: No reacciona con la mayoría de los metales fundidos, materiales semiconductores, vidrio ni gases químicos.

• Propiedades antiadherentes y no humectantes: El material fundido forma microesferas en la superficie del BN, que se derraman o evaporan por completo con facilidad, dejando muy pocos residuos. Su alta tasa de utilización es ideal para la limpieza y el mantenimiento.

• Estabilidad y aislamiento al choque térmico: Soporta ciclos térmicos frecuentes manteniendo su integridad estructural. También es un excelente aislante de alta temperatura, apto para diversos métodos de calentamiento.

En comparación con los recipientes de evaporación de grafito o metal, los recipientes de evaporación de BN presentan importantes ventajas generales gracias a su inercia química y estabilidad térmica únicas. No solo soportan altas temperaturas y son resistentes a la corrosión, eliminando los riesgos de oxidación y contaminación, sino que también reducen significativamente los residuos de material gracias a su superficie no humectante y antiadherente. Esto mejora la eficiencia de la evaporación, prolonga la vida útil y garantiza una alta estabilidad y consistencia del proceso.

(2) Proceso clave: Sinterización por prensado en caliente al vacío

Este proceso permite densificar uniformemente el polvo de BN a alta temperatura y alta presión, formando así una estructura microscópica con propiedades físicas extremadamente estables. Sus ventajas directas residen en:

• Mejoran significativamente la resistencia a la flexión y al choque térmico

• Prolongan la vida útil y reducen la frecuencia de reemplazo

(3) Aplicaciones multiformes que ofrecen soluciones integrales

Gracias al excelente y universal rendimiento del h-BN, no solo se fabrica en recipientes de evaporación, sino que también se procesa en diversos tipos de componentes de alta temperatura, lo que permite una amplia gama de aplicaciones:

• Varilla cerámica: Se utiliza para agitar materiales fundidos a alta temperatura.

• Placas, bloques y crisoles cerámicos: Se utilizan como plataformas de soporte de alta temperatura, almohadillas de sinterización o recipientes de fusión.

• Diversos componentes personalizados: como piezas aislantes de alta temperatura, boquillas de vertido, fundas protectoras, etc.

Estos productos, en conjunto, ofrecen una solución de materiales completa y fiable para experimentos y entornos industriales que requieren altas temperaturas, resistencia a la corrosión química, alta pureza y aislamiento eléctrico.

Aplicaciones de la nave de evaporación de BN

La aplicación principal de la nave de evaporación de BN se centra en áreas con requisitos extremadamente estrictos de pureza del material, estabilidad del proceso y durabilidad del equipo. Estas incluyen principalmente:

1. Fabricación de semiconductores y microelectrónica

Proceso clave: Deposición por evaporación al vacío para componentes como circuitos integrados y sensores.

Aplicación específica: Evaporación de interconexiones metálicas de alta pureza (s(como el aluminio y el oro) y las capas de película funcionales son un paso crítico en la fabricación de chips.

2. Industria óptica y de pantallas

Proceso clave: Recubrimiento óptico preciso y preparación de películas conductoras.

Aplicaciones específicas: Deposición de películas ópticas antirreflectantes, reflectantes y multicapa sobre lentes, láseres y filtros; preparación de electrodos de aluminio y películas conductoras de ITO para paneles de visualización, garantizando la pureza y uniformidad de las capas de película.

3. Investigación de materiales de alta pureza y procesamiento especial

Proceso clave: Síntesis y procesamiento de materiales en condiciones de alta temperatura y alta pureza.

Aplicaciones específicas:

Fundición, evaporación y refinación de metales y aleaciones (como aluminio, oro, plata y cromo).

Purificación y cristalización de sustancias de alta pureza en atmósfera inerte.
Se utiliza como crisol inerte o pieza de soporte para la preparación a alta temperatura de vidrios y cristales especiales.

4. Ingeniería de Superficies y Recubrimientos Funcionales

Proceso clave: Recubrimientos de superficies decorativos y funcionales.

Aplicación específica: En las superficies de herramientas, bienes de consumo, etc., se depositan capas especiales de película protectora, decorativa o funcional.

Con sus numerosas y excelentes propiedades, la nave de evaporación de BN (nitruro de boro) desempeña un papel insustituible en los procesos modernos de evaporación al vacío, deposición de película delgada y fabricación de semiconductores. Para procesos que requieren alta fiabilidad, alta pureza y larga vida útil, la nave de evaporación de BN es una solución cerámica de ingeniería sólida y fiable. Innovacera ofrece servicios personalizados para diversas especificaciones de recipientes de evaporación BN, que pueden cumplir con los requisitos de varios procesos de vacío de alta temperatura y brindar a los clientes soporte técnico de alta calidad y garantías posventa.

Pasamuros eléctricos de vacío para aplicaciones de vacío de alto rendimiento.

En un entorno de vacío, es el conducto fundamental para la transmisión segura de energía.

La conexión eléctrica de paso para vacío es un componente clave especialmente diseñado para sistemas de vacío. Su función principal es transferir energía eléctrica de forma segura y fiable desde el entorno atmosférico al interior del vacío, manteniendo al mismo tiempo el sellado hermético de la cavidad. Es el «enlace energético» indispensable que conecta la fuente de alimentación externa con la carga interna de la cavidad.

Este componente ha resuelto el problema fundamental del suministro de energía estable en condiciones de alto vacío, y es la base para el funcionamiento fiable de diversos procesos de calentamiento, alta tensión y haces de partículas.

Núcleo del diseño: Sellado, aislamiento y capacidad de conducción de corriente

El diseño de la conexión eléctrica de paso para vacío se centra en tres aspectos fundamentales: sellado, aislamiento y capacidad de conducción de corriente.

(1) Basado en la tecnología de soldadura cerámica-metal, se logra una conexión hermética a nivel atómico, cumpliendo con los requisitos de aplicaciones de alto vacío y ultra alto vacío. También presenta estabilidad a largo plazo bajo horneado a alta temperatura y condiciones de trabajo extremas.

(2) Estructura mecánica y eléctrica robusta: Bridas de acero inoxidable 304/316L, compatibles con interfaces estándar CF, KF e ISO; conductores de cobre libre de oxígeno, aleación de cobre-níquel o aleación de Kovar, opcionalmente chapados en oro o níquel para reducir la resistencia de contacto. La cerámica de óxido de aluminio de alta pureza proporciona un aislamiento fiable y estabilidad térmica.

(3) Configuración de rendimiento eléctrico flexible: Admite configuraciones que van desde conductores individuales y dobles hasta matrices multiconductoras, cumpliendo con los requisitos de transmisión de energía independiente de uno o varios canales. Dependiendo de la aplicación, se puede clasificar como de alta corriente, alta tensión o potencia compuesta. No solo puede transmitir cientos de amperios de alta corriente, sino que también soporta decenas de miles de voltios de alto voltaje, proporcionando un soporte de energía fiable para procesos de vacío complejos.

Ventajas principales del producto:

– Garantía de estanqueidad absolutamente fiable: El sellado de metalización permanente elimina eficazmente el riesgo de fugas de aire, garantizando la vida útil y la pureza del proceso del sistema de vacío.

– Amplia cobertura de parámetros: El voltaje, la corriente, el número de conductores, el tipo de brida y las dimensiones de instalación se pueden personalizar completamente para adaptarse con precisión al diseño del sistema del cliente.

– Tolerancia a entornos extremos: El amplio rango de temperatura de trabajo, la resistencia a la irradiación de partículas y la adaptabilidad a atmósferas de plasma y corrosivas.

– Integración estandarizada y conveniente: Cumple con los estándares internacionales de bridas de vacío, lo que permite su instalación inmediata, acortando significativamente el ciclo de diseño e instalación del equipo.

– Rendimiento duradero y estable: Compuesto completamente de materiales inorgánicos, no presenta envejecimiento y tiene una tasa de emisión de gases extremadamente baja, lo que garantiza que el equipo pueda funcionar sin mantenimiento durante toda su vida útil.

Escenarios de aplicación típicos:

Equipos de recubrimiento por evaporación al vacío (PVD/CVD): Conexión segura de la fuente de alimentación de calefacción o de la fuente de alimentación ánodo-cátodo.

Horno de vacío y sistema de tratamiento térmico: Suministro de energía a los elementos calefactores o al módulo de control dentro de la cavidad.

Equipos de haz de electrones y haz de iones: Suministro de energía de alto voltaje al interior de la cámara para procesos de aceleración o deposición de partículas.

Equipos de prueba y análisis de vacío: Como microscopios electrónicos de barrido (SEM) y espectrómetros de masas, que permiten conexiones eléctricas multicanal. El pasamuros eléctrico para vacío es un producto integral que integra tecnología de ultra alto vacío, ciencia de materiales, técnicas de soldadura fuerte de precisión y diseño de aislamiento de alto voltaje. Su rendimiento determina directamente la capacidad de procesamiento, la fiabilidad y la seguridad del equipo de vacío. Un pasamuros fiable es el «núcleo energético» estable de un sistema de vacío.

Innovacera se compromete a brindar soporte integral, desde pasamuros estándar hasta soluciones personalizadas.Desde productos básicos hasta soluciones totalmente personalizadas, protegiendo su investigación y desarrollo innovadores y su producción a gran escala.

Sustrato calefactor ALN para la fabricación de semiconductores

Su alta conductividad térmica convierte al nitruro de aluminio en una excelente opción cuando se requiere una respuesta rápida o temperaturas uniformes. Al ser una fuente de calor limpia y no contaminante, la alta conductividad térmica del AlN previene el agrietamiento.

Placa calefactora de cerámica de nitruro de aluminioVentajas:

Calentador de alta temperatura hasta 1000 °C
Excelente conductividad térmica y uniformidad.
Sustrato duro, denso, no poroso y de alta pureza.
Excelente resistencia a la humedad y a los productos químicos.
Excelente capacidad de tamaño y forma.
Patrón preciso y repetible, y potencia distribuida.

Producto	Sustrato calefactor ALN
Material	Aluminio Nitruro
Tamaño	D120*8 mm
Aplicación	Componentes de dispositivos de vacío para equipos de fabricación de semiconductores
Descripción	El nitruro de aluminio posee propiedades de alta resistencia al calor, alta conductividad térmica, excelente ecualización térmica y aislamiento eléctrico.

Placa calefactora de cerámica de nitruro de aluminio

Piezas de cerámica de alúmina como máquinas de fotolitografía en la industria de semiconductores

Las piezas de cerámica de alúmina se utilizan para piezas rotativas en máquinas de fotolitografía y en vacío. Esto requiere una precisión de mecanizado extremadamente alta, y la desviación del círculo interior debe ser inferior a 2 micras.

La cerámica fina se ha convertido en un componente clave de los equipos semiconductores. Especialmente en máquinas de litografía de alta gama, para lograr una alta precisión de proceso, es necesario el uso generalizado de componentes cerámicos con buena composición funcional, estabilidad estructural, estabilidad térmica y alta precisión dimensional. Como mandriles E, mandriles de vacío, bloques, placas de acero con esqueleto magnético refrigeradas por agua, reflectores, rieles guía, etc.

Piezas de cerámica de alúmina para máquinas de fotolitografía

Piezas de cerámica de alúmina para fotolitografía Máquinas

Otras piezas cerámicas de alta precisión utilizadas en la industria de semiconductores. La cerámica de precisión se ha convertido en un componente clave de los equipos para semiconductores, incluyendo hornos monocristalinos, equipos de implantación de iones, máquinas de fotolitografía, equipos de CVD/PVD y equipos de envasado y prueba.

Innovacera puede proporcionar los materiales necesarios, incluyendo cerámica de alúmina, cerámica de nitruro de aluminio, cerámica de nitruro de silicio, cerámica de nitruro de boro/nitruro de boro pirolítico, carburo de silicio y cerámica microporosa.

Cerámica fina utilizada en la industria de semiconductores

Crisol de cerámica de nitruro de aluminio (AlN)

Debido a su alta conductividad térmica (≥170 W/m·K), los crisoles de cerámica de nitruro de aluminio se pueden utilizar para la conducción de calor y lograr efectos de calentamiento, y se utilizan ampliamente en equipos electrónicos, como la atomización de gas en dispositivos electrónicos.

Crisol de nitruro de aluminio

El crisol de nitruro de aluminio también se puede utilizar como recipiente para la evaporación al vacío y la fundición de metales, siendo especialmente adecuado para crisoles de evaporación al vacío de aluminio.
Esto se debe a que la cerámica de nitruro de aluminio se calienta en vacío con baja presión de vapor y no contamina el aluminio, incluso si se descompone.
En la industria de los semiconductores, el uso de un crisol de nitruro de aluminio en lugar de un crisol de cuarzo para sintetizar arseniuro permite eliminar por completo la contaminación de Si en GaAs y obtener productos de alta pureza.

Otras aplicaciones típicas de Cerámicas de nitruro de aluminio
1. Aplicación en dispositivos de comunicación óptica
2. Refrigeradores especializados
3. Industria LED
4. Módulos electrónicos para automoción
5. Módulos de potencia de alta eficiencia
6. Aplicaciones de microondas de alta frecuencia

Crisol de nitruro de aluminio (AlN)

AMB para semiconductores de nueva generación

Cuando se realiza soldadura fuerte (por ejemplo, con plata) en un entorno de H2 y se requiere resistencia extrema al calor y a los ciclos de energía, con una resistencia única al impacto a altas y bajas temperaturas, los sustratos AMB se convierten en un material de encapsulado ideal para semiconductores de nueva generación (SiC) y nuevos dispositivos electrónicos de alta potencia, ya que mantienen una buena estabilidad térmica incluso después de 1000 ciclos.

El grosor del cobre es de 0,1-0,5 mm, lo que proporciona una capacidad de corriente muy alta y una excelente disipación del calor. Esto lo convierte en un material preferido para las siguientes aplicaciones:
– IGBT
– Módulos de potencia
– Electrónica de potencia para automoción
– Energías renovables
– Aplicaciones espaciales e industriales
– Otras

Nitruro de aluminio AMB

Encendedor de pellets de alúmina de 120V/230V

Un encendedor de pellets de alúmina es un tipo de dispositivo de ignición que utiliza pellets de alúmina como material de ignición principal. La alúmina, también conocida como óxido de aluminio (Al2O3), es un material cerámico con excelentes propiedades de aislamiento térmico y eléctrico, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de encendido. Están diseñados para generar calor cuando se les aplica una corriente eléctrica, lo que les permite encender o iniciar un proceso de combustión en diversos sistemas.

En cuanto a los requisitos de voltaje de los encendedores para estufas de pellets, estos pueden variar según el modelo y el fabricante. Normalmente, se pueden encontrar encendedores para estufas de pellets diseñados para sistemas de alimentación de 120 V o 230 V. El fabricante debe especificar el requisito de voltaje para el modelo de encendedor en particular.

Los encendedores de alúmina ofrecen ventajas como alta resistencia a la temperatura, aislamiento eléctrico y fiabilidad. Pueden soportar las altas temperaturas generadas durante los procesos de ignición, y su composición cerámica garantiza una fuente de ignición segura y controlada.

Ventajas del encendedor cerámico para estufas de pellets

1) Mayor temperatura, aproximadamente el doble que los calentadores metálicos tradicionales;

2) Menor tiempo de encendido, aproximadamente 60-90 segundos;

3) Aislamiento eléctrico sin contactos eléctricos expuestos;

4) Resistencia al desgaste y la corrosión;

5) Larga vida útil;

6) Fácil de instalar y reemplazar;

7) Larga duración (no se deteriora con el tiempo). Probado para 100.000 ciclos.
8) Temperatura de estado estacionario de 800-1100 °C. Impermeable a la oxidación y la corrosión.

9) Encienda queroseno, astillas de madera, leña, briquetas de carbón u otra biomasa, maíz, etc.

Encendedor de pellets de alúmina para estufa de 120 V / 230 V