technical ceramic solutions

熱分解窒化ホウ素(PBN)基板

PBN 基板

熱分解窒化ホウ素は六方晶窒化ホウ素です。それは化学蒸着プロセスによって固体を作製し、すべての窒化ホウ素結晶は蒸気蒸着の表面に平行に成長しました。

当社はカスタム設計によりPBNを生産しています。厚さの範囲は0.2~4 mmです。最大サイズは約150 x 150 mmまたは直径300 mmです。公差は通常+/-0.05 mmです。より高い公差が必要な場合は、まず設計を評価することができます。

PBNの特長
*良好な耐熱衝撃性
*高絶縁抵抗
*濡れない
*無毒
その特性から、PBNは真空環境で基板、絶縁板などとしてよく用いられます。真空またはMBEシステムで動作する材料を探している場合は、お問い合わせください。

Related Products

  • PBN VGF Crucible

    熱分解窒化ホウ素 (PBN) セラミックス

    熱分解窒化ホウ素 は、熱分解窒化ホウ素粉末を主原料とする高性能セラミックス材料です。 主な特徴として、高温安定性に優れ、超高温下でも構造的完全性を維持でき、電子・電気用途の電気絶縁性に優れています。 さらに、化学的安定性が高く、さまざまな化学薬品に耐性があります。 熱分解窒化ホウ素セラミックスは、高温工業プロセス、半導体製造、電子パッケージング、航空宇宙などの分野で、断熱性、耐食性、電気絶縁性、高…

  • Alumina Ceramic Base

    アルミセラミック基板_半導体セラミック部品

    アルミセラミック (Al₂O₃) 基板_半導体セラミック部品とノズルは、その優れた電気的、熱的、機械的特性により、ディスペンサー装置や電子発電機部品などの半導体プロセス装置に広く使用されています。 アルミセラミック基板は、非常に優れた電気絶縁性と高い熱伝導性を有しており、半導体産業において非常に重要な役割を果たしています。

  • DBC PCB Alumina Ceramic Substrate

    ダイレクトボンディング銅(DBC)セラミック基板

    DBCセラミック基板は、Direct Bonded Copper Ceramic Substratesの略で、セラミック基板(一般的にはAl2O3またはAlN)と銅を亜共晶プロセスで強固に接合した高度な材料です。このユニークな材料の組み合わせにより、基板は優れた熱伝導性、低熱膨張性、高強度、はんだ付け用途での優れた濡れ性を実現しています。

お問い合わせ