フィラメントサポート用メタライズアルミナセラミックチューブ

nnアルミナセラミックボディは、通電中のフィラメントやヒーターリードを位置決めしながら、異なる電位にある隣接する金属部品から電気的に絶縁する役割を果たします。nnアルミナチューブの選択された領域には、セラミックと金属の接合インターフェースを提供するために、モリブデン・マンガン（Mo-Mn）によるメタライズ処理が施されています。表面仕上げおよびろう付け要件は、接合する金属および組立設計に応じて規定されます。メタライズされていない領域は、導電部間に必要な電気絶縁を提供します。nn製品寸法： 外径 1.6 mm × 内径 0.76 mm × 長さ 5.08 mm。nnカスタム寸法、穴形状、ショルダー、およびメタライズパターンについても、お客様の図面に基づいて評価いたします。n

フィラメントサポート機能

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直熱型カソードフィラメント

n直熱型カソードでは、フィラメント自体が電気的に加熱されて電子を放出します。セラミックサポートはフィラメントまたはそのリードを位置決めし、隣接する電極や取り付け構造物からの絶縁を提供します。n

間接加熱型カソード用ヒーター

n間接加熱型カソードでは、独立したヒーターが電子放出カソードに熱を供給します。組立設計によって異なりますが、セラミックチューブはヒーターまたはそのリードを支持し、必要な電気的絶縁を提供します。n

エンジニアリング上の利点

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• 電気絶縁： アルミナボディは導電部品を分離します。材料グレード、動作温度、電圧、および絶縁形状を総合的に考慮する必要があります。

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• 機械的位置決め： カスタムチューブ形状により、組立体内のフィラメント、ヒーターリード、および取り付け部品の位置を正確に決めることができます。

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• 局所的メタライズ： 選択されたMo-Mnメタライズ領域が接合インターフェースを定義し、指定された絶縁面はメタライズされないまま維持されます。

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• セラミックと金属の接合： メタライズされたインターフェースは、規定のろう付けプロセスをサポートします。Mo-Mnメタライズは、ろう材の濡れ性を向上させるためにニッケルめっきが施されることが一般的です。必要な表面仕上げは、各設計ごとに確認する必要があります。

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• カスタム接合形状： メタライズの範囲およびインターフェース寸法は、接合部品、電気的絶縁、および組立要件に合わせて規定することができます。

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真空組立および気密シール

n真空チャンバー内に設置されたフィラメントサポートは、必ずしも真空シールの一部を構成するわけではありません。セラミックチューブが真空境界に組み込まれる場合、適切に設計されたセラミックと金属のろう付け接合部により、気密接続を実現することができます。nn気密性は完成した組立体の特性であり、規定のリーク率要件に対して検証される必要があります。動作限界は、セラミックグレード、メタライズ、ろう材合金、接合金属、および熱サイクルにも依存します。n

想定される用途

n以下は、カスタム設計の候補用途です。適合性は、電子源の構成、取り付け方法、および動作環境によって異なります。n

電子銃および電子ビーム蒸着源

n熱電子型電子源組立体（電子ビーム蒸着装置を含む）におけるフィラメントまたはヒーターのサポート。セラミック絶縁および規定された金属接合インターフェースが必要な用途に対応します。n

SEMおよび電子ビーム溶接システム

n対応する熱電子型電子銃向けのカスタム絶縁サポートです。本部品は、特定のカソードおよび電子源設計に適合させる必要があります。n

フィラメント式イオン源

nイオン源組立体（対応するイオン注入システムを含む）におけるフィラメントリードのサポートおよび絶縁。プロセスガス、プラズマ、および堆積物質への曝露については、設計レビュー時に考慮する必要があります。n

マイクロ波管およびその他の真空電子デバイス

nコンパクトなセラミック絶縁とセラミックと金属の接合が必要な、カソードヒーターおよび関連リード用のカスタムサポートです。n

メタライズドセラミックチューブのご要件についてご相談ください

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技術審査のため、図面および必要数量をお送りください。図面には、完全な寸法、メタライズ領域、メタライズ検査基準、およびメタライズ引張接着強度要件を記載いただくことをお勧めします。

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