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95%アルミナ メタライズ カソードホルダー

INNOVACERA95%アルミナ メタライズ カソードホルダーは、真空電子機器、電子源、イオン源などに使用される精密セラミック部品です。電気絶縁、電極支持、および金属部品との気密接合が必要な真空装置向けに設計されています。

95%アルミナセラミック基材にMo-Mnメタライズを施し、その上にニッケルめっきを行うことで、金属部品との真空ろう付けに対応します。アルミナメタライズ部は接合界面として機能し、高真空環境で必要となるセラミックと金属の気密接合構造を形成します。

お問い合わせ

アルミナセラミックは、電気絶縁性、機械的強度、寸法安定性に優れ、高温環境でも安定した特性を維持しやすい材料です。カソード支持部品として、真空かつ高温の条件下で必要となる絶縁性と構造安定性を確保します。

メタライズ層は金属部品との真空ろう付けを前提に設計され、チャンバーの気密性確保と電気的絶縁を両立します。高真空・高温環境に適しており、代表的な使用温度範囲は8001200℃です。

技術特長

安定した電気絶縁性能

95%アルミナセラミックは、電極と金属構造部の間に必要な電気絶縁性を確保し、真空電子部品における安定した絶縁設計に適しています。

金属部品との気密接合に対応

Mo-Mnメタライズ層がアルミナセラミックと金属部品の接合界面となり、真空ろう付けによって気密性の高い接合構造を形成します。真空チャンバーや真空電子部品の気密封止用途に適用できます。

高温環境での寸法・構造安定性

アルミナセラミックは高温条件下でも機械的強度と寸法安定性を維持しやすく、真空装置や加熱を伴う機器での長期使用に適しています。

精密加工による形状対応

部品寸法、穴位置、取付部などを図面要求に合わせて精密加工でき、装置設計に合わせた形状に対応します。

安定したアルミナメタライズ工程

メタライズ面の状態や接合性を安定させるため、工程条件を管理し、後工程の真空ろう付けとの適合性を考慮して製造します。

高真空用途に適した構成

電気絶縁、真空保持、構造安定性が求められる電子源、イオン源、真空電子システムなどに使用できる真空用セラミック部品です。

主な用途

電子管・イオン源装置

電子管、電子銃、イオン源の電極支持部品として使用されます。95%アルミナセラミックによる電気絶縁と機械的支持により、真空環境下での電極位置の安定化と絶縁構造の維持に適しています。

電子ビーム装置

電子ビーム装置や高電圧電子源において、電極間の絶縁支持部品として使用されます。高電圧部と周辺金属構造を電気的に分離し、電子放出部の安定した配置を支えます。

X線管・真空イメージング装置

X線管などの真空機器では、電気絶縁部品およびセラミックと金属の気密接合部として使用されます。メタライズ部を介した真空ろう付けにより、真空保持が求められる接合構造に対応します。

真空成膜・CVD装置

真空コーティング装置やCVDプロセス装置のチャンバー内部で、絶縁支持部品として使用されます。高温・高真空環境下で、電気的分離と部品の安定した固定が必要な箇所に適用できます。

仕様

項目

仕様

品名

95%アルミナ メタライズ カソードホルダー

材質

95%アルミナ

メタライズ処理

Mo-Mnメタライズ + ニッケルめっき

接合方法

金属部品との真空ろう付け

主な機能

電気絶縁 / 電極支持 / 気密封止

使用環境

高真空 / 高温

使用温度の目安

8001200℃

 

アルミナメタライズ部品の仕様、形状、メタライズ範囲、ろう付け条件についてご相談ください。図面、使用環境、数量などをもとに、技術的な検討を行います。

声明:これはINNOVACERA®のオリジナル記事です。転載する際は、出典リンクを明記してください:https://www.innovacera.com/ja/product/metallized-cathode-holder

よくある質問

95%アルミナ製メタライズカソードホルダーは、どのような役割を果たしますか?

真空電子機器内でカソード(陰極)や電極を機械的に支持し、周囲の金属部品との電気絶縁を確保するための部品です。金属部品との接合が必要な箇所にはメタライズを施し、ろう付けに対応します。

 

Mo-Mnメタライズとニッケルめっきは、何のために行いますか?

Mo-Mnメタライズは、アルミナ表面に金属部品とのろう付けに適した接合層を形成するための処理です。その上にニッケルめっきを施すことで、ろう材の濡れ性を改善します。メタライズの位置や範囲は、接合部と絶縁部の配置に合わせて検討します。

メタライズ処理だけで真空気密性を確保できますか?

メタライズは、金属部品との接合面を形成する処理です。気密封止が必要な場合は、その後のろう付けによって接合構造を形成し、完成した接合部の気密性を確認します。真空容器内部の支持部品として使用する場合は、必ずしも気密封止機能を必要としません。

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