ろう付け接合部リーク

セラミック-金属間真空フィードスルーは、セラミックと金属部品の間に信頼性の高い気密結合を維持しながら、チャンバー壁を通じて電気リードを通すものです。半導体、薄膜成膜、および真空コーティング装置において、わずかな漏れでも真空の完全性を損ない、バッチ汚染を引き起こし、計画外のライン停止を招きます。 よくあるエンジニアリング上の課題として、フィードスルーは製造直後の室温でのヘリウムリークテストには合格す…