セラミック-メタルシーリングをなぜ採用すべきか？ガラス基板チップ向けの高度なソリューション   最近、ガラス基板が先進半導体パッケージング業界を席巻しているとのうわさをよく耳にしますが、これは現代のAIチップで不可能なくらい小さな信号をルーティングできるほど、ガラス基板が非常にフラットであることを考慮すると極めて説明がつきます。人々はしばしば、ガラスコアへのこの大規模なシフトが、新しい技術の登場により従来の信頼できるシーリング手法が突然過激化しているのではないかと尋ねます。…