セラミック基板

セラミック基板は、様々な産業における知能化と電動化の進展に伴い、パワーエレクトロニクス、半導体パッケージング、マイクロエレクトロニクスにおいて不可欠な基盤材料となっています。これらの製品は電子部品のキーとなるもので、実装材料や相互接続材料として、部品の支持、接続、放熱、保護に用いられます。Innovaceraは、独自の研究開発体制と包括的な生産プロセスを備え、96%酸化アルミニウム（Al₂O₃）、…

AMB (Active Metal Brazing) は、DBC 技術に基づいて開発されたセラミックと金属の密封方法です。AMBプロセスで製造されたセラミック基板は、従来のDBC基板と比較して、熱伝導率が高く、銅層の密着性に優れているだけでなく、熱抵抗が低く、信頼性が高いなどのメリットもあります。さらに、1回の加熱で処理できるため、操作が簡単で、サイクルタイムが短く、シール性が良好で、セラミックの…

TCV（セラミックビア貫通）相互接続技術は、高密度3次元パッケージングの革新的なアプローチです。従来の セラミック基板のメタライゼーション 方式では、穴の中に液体が残留したり、接着力が弱かったり、銅の充填が不完全だったりするなどの課題に直面することがよくあります。しかし、TCV技術では、セラミックビアに銅ペーストを充填する方法を採用しており、プロセスが簡単で、充填が完全で、接着力が強く、コストが低…

電子パッケージ基板には多くの種類があり、一般的に使用される基板は主にプラスチックパッケージ基板、金属パッケージ基板、セラミックパッケージ基板に分けられます。プラスチックパッケージ材料は一般的に熱伝導率が低く、信頼性が低いため、高い要求には適していません。金属パッケージ材料は熱伝導率が高いですが、一般的な熱膨張係数と一致せず、価格も高価です。セラミック基板は、電子パッケージングに広く使用されています…

電子デバイスの継続的な発展と進歩に伴い、高電力密度と高温は現代的な電子システムが直面する重要な課題の一つとなっています。熱管理は、電子デバイスの信頼性と性能の安定性を維持する上で重要な要素です。この点に関し、本稿ではセラミック回路基板の熱管理能力を探り、高温環境でのその応用を紹介するとともに、関連する技術の進展と解決策について考察します。セラミック回路基板の熱伝導率:セラミック材料は良好な熱伝導率…

セラミック基板は、独自の熱的、機械的、電気的特性を持つ材料であり、要求の厳しいパワーエレクトロニクス用途に最適で、主にパワーモジュールに使用されます。パワーモジュールの最新の用途である電気自動車（EV）やハイブリッド電気自動車（HEV）では、より小型の回路からより高い電圧と電力を供給することが求められており、IGBTやMOSFETなどの高密度に実装された半導体デバイスからの熱を効率的に放散しながら…

熱電冷却は、食品、ワイン、ビール、葉巻など、あらゆるものの保冷方法に革命をもたらす可能性を秘めた新技術です。実際、これは標準的なコンプレッサーとは全く異なる冷却アプローチです。ご存知の通り、セラミック基板は熱電冷却器において重要な役割を果たしており、熱電冷却器（TEC）の上部と下部はセラミック基板で、電気絶縁、熱伝導、そして支持の役割を果たしています。そして、TECにとって最大の課題は放熱です。こ…

酸化アルミナは、マイクロエレクトロニクス用途において最もコスト効率が高く、広く使用されている基板材料の一つです。多くのお客様は焼成後の表面で満足されますが、セラミック基板の研磨には主に4つの利点があります。より微細なラインパターン精密研磨工程を経ることで、セラミック基板にはより微細なパターンラインが形成され、より高密度な回路設計が可能となり、微細ピッチの高密度相互接続回路に適しています。焼成後の​…

セラミックの特性により、セラミック基板は高圧または高温環境に設置することができます。従来のプリント基板基材は過酷な環境下で不具合を生じる可能性があります。本記事では、一般的な 3 種類のセラミック基板について解説します。メタライズドセラミック基板プリント基板製造に最も一般的に使用される 3 種類のセラミック材料は以下の通りです。アルミナ（Al2O3）は、他の酸化物セラミックスと比較して、機械的強度…

金属化セラミック基板は、回路基板の一種です。半導体に近い熱膨張係数と高い耐熱性を持ち、高発熱製品（高輝度LED、太陽光発電など）に適しています。また、優れた耐候性により、過酷な屋外環境にも適しています。鉛フリー、無毒性、優れた化学的安定性といった特性を持ち、環境保護にも貢献しないため、ますます広く普及しています。製造プロセスの違いにより、セラミック基板は主にDBC（直接接合銅）、DPC（直接めっき…