光通信、LiDAR、高精度光電子検出システムは、高出力化と高密度化が進むにつれて、光電子パッケージング材料に対する性能要求も高まっています。デバイスの電力増加は放熱性と高温安定性に課題をもたらし、高密度化は内部迷光干渉や静電放電（ESD）のリスクを高め、システムの信頼性と信号対雑音比に直接影響を及ぼします。従来のホワイトアルミナは光制御に限界があり、従来のESD保護ソリューションは、高い気密性と高い熱伝導性を備えたパッケージングシステムと完全に互換性がないことがよくあります。  …