セラミックをベースとするメタライズ化基板は、良好な熱的特性および電気的特性を有しています。これは、高電力LEDパッケージング、紫色光および紫外線において優れた材料です。特に、マルチチップパッケージング (MCM) およびサブストラート直接結合チップ (COB) などにより多チップパッケージ構造に適しています。 分類： ① HTCC および LTCC HTCC および LTCC は以前に開発された技術ですが、焼結温度が高いことから、電極材料の選択肢が限られ、製造コストが比較的高価…