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静电微孔陶瓷吸盘是深硅刻蚀机的关键部件，所采用的静电吸附技术是取代传统机械夹持和真空吸附方式的优势技术，在半导体、平板显示、光学等领域有着广泛的应用。静电微孔陶瓷吸盘的特点：1.可同时在大气和真空环境下使用；2.可吸附导体、半导体、绝缘体、多孔材料；3.简化夹持搬运机构，静电吸附能耗低；4.吸附力均匀，吸附时不会出现局部受力；5.对大面积薄膜支撑轻柔，吸附时不会出现划痕、褶皱；6.可快速开合，且在…

热解氮化硼 是一种六方氮化硼。它通过化学气相沉积工艺制成固体，所有氮化硼晶体都平行于蒸汽沉积的表面生长。INNOVACERA 通过定制设计生产 PBN。厚度范围为 0.2 至 4 毫米。最大尺寸约为 150×150 毫米或直径 300 毫米。公差通常为 +/-0.05 毫米。如果您要求更高的公差，那么我们可以先评估您的设计。PBN 的特点 * 良好的抗热冲击性* 高绝缘电阻* 不润湿* …

PBN 通常代表热解氮化硼，由一种称为 CVD 化学气相沉积的工艺生产，具有非常好的抗热冲击性。我们的热解氮化硼始终根据客户对形状和尺寸的具体要求制造。PBN 对许多行业领域非常有吸引力，例如：半导体光伏石墨涂层晶体生长坩埚OCVD (HB-LED) – 加热器组件高温窑炉组件

陶瓷基板及封装用于高速化、高集成化的半导体封装、电子模块以及高精度、高灵敏度化的传感器模块。这些应用所需的性能如下：· 尺寸稳定性和平整性· 支持各种安装形式（引线接合、倒装芯片接合、SMT 等）· 线性膨胀系数接近硅· 尺寸小，布线精细· 频率特性· 高可靠性，包括耐热性和耐湿性INNOVACERA 提供以下陶瓷基板材料：1) 96% Al2O3 陶瓷基板2) 99.6% Al2O3 陶瓷基板3…

自上世纪90年代以来，软磁材料的发展走过了辉煌的一页：非晶、纳米晶、金属玻璃软磁材料、磁粉芯、非晶微晶带材、软磁复合材料等越来越受到环境的重视，世界各国节能减排带来希望，软磁材料在汽车、新能源、信息、消费电子、电力电子等领域的小型化、高性能化具有重要意义，如果您正在寻找制造磁性合金粉末的材料，请随时联系我们获取氮化硼喷嘴。氮化硼喷嘴采用真空热压烧结而成，材料结构细密，致密度高，耐冲刷、耐磨、耐金属…

磷化铟（InP）生长的关键材料是单晶——热解氮化硼（PBN）自2002年以来，科学家们联合开发了一种新型半导体材料，可以使通信卫星在太空中以极高的速度传输数据。这种新材料被称为磷化铟（InP）。InP是一种重要的化合物半导体材料，是继硅（Si）和砷化镓（GaAs）之后的新一代微电子和光电功能材料。磷化铟半导体材料具有电子极限漂移速度高、抗辐射性能好、热导率好等优点，与砷化镓半导体材料相比，具有击穿…

PBN 可在超高真空下加热至 2300°C 而不分解，具有纯度高，超过 99.99%，高温下不释放气体杂质等优良特性，这些特性使得 PBN 可以加工成各种形状。热解氮化硼 (PBN) 因其高工作温度和真空特性，经常用于制作 MBE 设备中固定 Ta 丝的丝环。 INNOVACERA 可以根据尺寸进行定制，而灯丝环通常通过真空方式放在塑料袋中，并用厚泡沫保护。

我们的热解氮化硼 (PBN) 采用化学气相沉积 (CVD) 工艺处理。性能卓越的 PBN 是炉、电气、微波和半导体元件的理想选择。分子束外延 (MBE) 是当今世界上最重要的 III-V 族和 II-VI 族半导体晶体外延生长工艺之一。MBE 中使用的束源坩埚需要具有耐高温、高纯度、使用寿命长等特点。 PBN 坩埚完全可以满足上述要求。它是 MBE 工艺中蒸发元素和化合物的理想容器。如需了解有关我…

氧化铝陶瓷（氧化铝或Al2O3）是一种出色的电绝缘体，也是最广泛使用的先进陶瓷材料之一。此外，它极其耐磨损和腐蚀，是一种只能通过金刚石磨削才能形成的工业陶瓷。熔点非常高，为2,072°C，而且非常坚硬。氧化铝组件可广泛应用于许多领域。例如。电子、泵部件和汽车传感器、工业工程等。INNOVACERA 氧化铝包括多个等级：95% 氧化铝、99% 氧化铝、99.5% 氧化铝和99.9% 氧化铝。它们可以…

亲爱的合作伙伴，圣诞快乐，新年快乐❤️🎄❤️向您和您的家人致以最美好的祝愿。💏👭💕INNOVACERA 团队