新闻

陶瓷基板和封装所需的性能

氮化铝陶瓷基板

陶瓷基板及封装用于高速化、高集成化的半导体封装、电子模块以及高精度、高灵敏度化的传感器模块。

这些应用所需的性能如下:
· 尺寸稳定性和平整性
· 支持各种安装形式(引线接合、倒装芯片接合、SMT 等)
· 线性膨胀系数接近硅
· 尺寸小,布线精细
· 频率特性
· 高可靠性,包括耐热性和耐湿性

INNOVACERA 提供以下陶瓷基板材料:
1) 96% Al2O3 陶瓷基板
2) 99.6% Al2O3 陶瓷基板
3) AlN 陶瓷基板
4) Si3N4 陶瓷基板

如需了解更多信息,请联系我们

相关文章

先进陶瓷基板如何解决实际冷却挑战

如果在功率电子、LED驱动器或汽车模块领域工作过,你一定了解其中的门道:热量不仅令人烦忧,还会严重影响性能、缩短寿命,甚至将原本完美的设计变成彻底的失败。这也是为什么陶瓷基板成为散热器的首选。它们并不炫目,但确确实实能完成任务:提供电气绝缘…

陶瓷PCB:高性能UVC LED模块的核心骨干

UVC LED技术在消毒、空气净化、医疗灭菌和工业应用领域的重要性日益凸显。现代UVC LED发射200-280nm的紫外光,在能效、使用寿命和环境安全性方面均优于传统紫外灯。然而,稳定高效的运行依赖于精心设计的陶瓷PCB,它决定了UVC模…

返回