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[caption id="attachment_11549" align="alignnone" width="1200"] 氮化硅陶瓷部件[/caption] 氮化硅陶瓷具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损和独特的电气性能，被认为是最有前景的高温结构陶瓷材料之一。 航空发动机 未来航空发动机的机械结构将比现有发动机更简单，部件更少，并且在更高的涡轮入口温度和部件载荷下运行。其可靠性和部件寿命也将得到提高。涡轮材料必须满足抗拉强度、抗蠕变、耐高温腐蚀和抗冲击损伤等方面的要求。采用热性能更佳的…

虽然人们普遍认为硬度等同于耐磨性，但事实并非总是如此。在滑动磨损环境中，坚硬且不相互影响的配合面更具优势。 工程级氧化铝通常比氧化锆硬度高 25-50%，因此在滑动磨损环境或纯磨料磨损（存在第三体磨料磨损颗粒）中，氧化铝的性能通常优于氧化锆。 然而，在冲蚀磨损环境中，例如由磨料浆冲击油田阀门等磨损部件引起的磨损环境中，氧化锆的性能可能最佳。其高韧性可减少冲击裂纹的扩散和表面微裂纹的形成，从而减少产生冲蚀磨损碎屑和表面损伤。 当工程陶瓷与不同材料进行摩擦时，较软材料的性能…

陶瓷活塞柱塞适用于通用泵和中间泵。陶瓷柱塞主要由氧化铝 (Al2O3) 或氧化锆 (ZrO2) 陶瓷制成，这些陶瓷具有优异的耐磨性、耐腐蚀性、耐高温性和抗冲击性等。使用陶瓷柱塞代替碳化钨柱塞，可以延长高压密封件和柱塞本身的使用寿命。 高表面光洁度可以延长零件的磨损寿命，从而降低更换成本并提高性能。INNOVACERA 在严格公差和高表面光洁度方面拥有数十年的经验，这帮助我们建立了良好的客户关系。

陶瓷通常被称为无机非金属材料。由此可见，人们直接将陶瓷置于金属的对立面。毕竟，两者的性能截然不同。但两者优势过于突出，很多时候需要将陶瓷与金属结合起来，各显其长，于是陶瓷金属化技术应运而生。 尤其随着5G时代的到来，半导体芯片功率不断提升，轻薄化、高集成化的发展趋势愈加明显，散热的重要性也日益凸显。这无疑对封装散热材料提出了更为严苛的要求。在电力电子元件封装结构中，封装基板作为连接上下层、保持内外电路连通的关键环节，兼具散热、机械支撑等功能。陶瓷作为一种新兴的电子散热封装材料，具…

MCH是Metal Ceramics Heater的缩写。MCH是指根据加热电路设计的要求，将金属钨或钼锰等高熔点金属加热电阻浆料印刷在95%氧化铝铸造陶瓷坯体上，经热压成型，再在约1600℃的还原气氛保护下，将陶瓷与金属烧结在一起制成的陶瓷加热元件。 性能与特点 1. 可根据客户要求生产形状、尺寸、电阻功率； 2. 热均匀性好，功率密度高； 3. 升温迅速，具有温度补偿功能； 4. 热效率高，节能； 5. 无明火，表面安全，无需用电； 6. 加热片耐酸碱等腐蚀性物质。…