DBC陶瓷基板规格：
- 材质：96%氧化铝 + 铜/银涂层。
- 最大尺寸：138*188毫米
- 厚度：0.25-1.0毫米 (0.25, 0.38, 0.5, 0.63, 0.76, 1.0毫米)。
常规尺寸：
- 2″*2″(50.8*50.8毫米)
- 3″*3″(76.2*76.2毫米)
- 4″*4″(101.6*101.6毫米)
- 4.5英寸*4.5英寸(114.3*114.3毫米)
- 5英寸*5英寸(127*127毫米)
- 5英寸*5.5英寸(127*139.7毫米)
- 5.4英寸*7.4英寸(138*188毫米)
优点：
- 低热阻。
- 优异的绝缘性能。
- 减少焊接层数，降低热阻，减少空洞，提高成品率。
- 避免承受温度变化冲击引起的应力，从而大大延长半导体产品的寿命。
- DBC基板可实现新的封装和组装方法，使产品集成度更高，体积更小。
- 半导体芯片的热膨胀系数接近硅，可直接在DBC基板上焊接，省去了界面层Mo板，从而降低了成本。成本。
应用：
- 太阳能电池板阵列
- 固态继电器
- 电子加热装置
- 智能电源模块
- 功率半导体模块
- 激光工业电子
- 半导体制冷器
- 功率控制电路，功率混合电路。
- 高频开关电源
- 电信专用交换机和接收系统。
- 汽车电子和航空航天技术的模块。
