新闻动态

陶瓷材料早已取代金属材料用于生产焊接销，这种材料能够确保凸焊时金属板和螺母的完美贴合，并能承受高达 800°C 的高温。 INNOVACERA 的气压烧结氮化硅陶瓷在此方面具有显著优势： 极高的硬度和抗弯强度 高抗热震性 电气绝缘性 耐高温性 高抗拉强度和抗压强度 更少的冷焊点 无焊接飞溅物粘附 氮化硅陶瓷焊接针显著延长使用寿命，并可在长时间凸焊中保持高精度和更高准确度。金属焊接针由于磨损和熔渣粘附，通常需要每天更换数次，而氮化硅陶瓷制成的定心针只需每月更换一次…

氮化硅 (Si3N4) 特性： 高强度、断裂韧性和耐腐蚀性，提高耐用性 有助于延长抽油杆泵和轴承的使用寿命 可承受深水环境的极端温度 重量比钢轻 60%，显著降低摩擦 具有较高的接触疲劳强度耐高温 耐高温可达 1100°C 所需特性及其应用示例 高速：机床：涡轮增压器、硬盘主轴电机 耐腐蚀：化工厂设备、半导体制造设备 高温：热处理炉部件 高真空涡轮分子泵 高绝缘：电动机 超低温：航天飞机涡轮泵 INN…

Innovacera 开发陶瓷封装和金属封装外壳，以满足客户的定制需求。Innovacera 工厂在陶瓷和玻璃材料研发、生陶瓷流延成型、微波/射频仿真、包括陶瓷封装外壳/基板、钎焊/密封以及表面处理工艺在内的封装技术方面拥有强大的实力，能够为客户提供全面集成的封装解决方案。     Innovacera 采用陶瓷-金属密封技术，为半导体分立器件功率电子器件提供陶瓷封装。陶瓷封装采用陶瓷侧壁结构，取代了传统的珠状绝缘陶瓷设计，显著提高了外壳的耐压性能。…

INNOVACERA 密封微型矩形连接器采用高性能玻璃材料，实现金属外壳与电触点之间的气密密封，从而实现电气/电子系统中电缆之间、电缆与仪器仪表之间以及与印刷电路板 (PCB) 之间的电路互连。这些连接器可确保低频、高频信号以及电流的稳定传输。 密封微型矩形连接器是一种多针连接器，采用玻璃烧结介电结构，标准触点间距为 1.27 毫米，端子接口可容纳截面积为 0.1-0.15 平方毫米的线芯，并支持直接焊接到印刷电路板 (PCB)。这些微型矩形连接器专为满足严苛的密封要求而设计，集小型化结构…

上周，一位来自新加坡的密封专业高级工程师来访了英诺华公司。 与我们的工程师一起参观了陶瓷产品的生产流程。从原材料、成型、烧结到精密加工，每一步都经过严格的检验。客户对我们生产设备的卓越性能和严格的质量控制非常满意。她表示，我们的原材料非常好，99%氧化铝的密度达到了3.9g/cm³。这让她改变了对“中国制造”的一些看法。 之后，我们进行了一次友好的会谈，探讨了进一步合作的方案。英诺华公司表示愿意在未来投资新的项目。创新是我们的核心价值观之一，我们一直热衷于在专业领域进行探索。