新闻动态

Innovacera 有两种多孔陶瓷材料，一种是氧化铝，另一种是碳化硅。对于氧化铝，我们制作的常见孔径为 1um、15um、30um、40um、50um 和 100um。碳化硅的一般孔径为 15um、30um 和 50um，两种材料的孔隙率均为 40%-50%。对于其他孔径和孔隙率，也可以大批量定制。   两者之间，氧化铝比碳化硅更常用，因为它具有成本效益。但如果您需要在最高工作温度 800 度-100 度下使用，则只有碳化硅可用，因为氧化铝的最高温度为 800 度。 …

相机杆组件非常小，它是由氧化锆陶瓷制成的，氧化锆陶瓷销杆制造过程要求严格的质量控制和先进的陶瓷技术。每根杆都经过精心生产，以确保尺寸精确、表面光滑。这种对细节的关注对于无缝集成到相机设计和实现最佳性能至关重要。   氧化锆陶瓷销杆因其优异的性能而经常用于相机应用，它们可以发挥各种功能，包括充当导杆、支撑结构或镜头调节或对焦系统等机制中的耐磨部件。     氧化锆陶瓷针棒特点： · 热膨胀系数与铁相似 · 高强度和硬度 …

六硼化镧 (LaB6) 是一种性能卓越的无机化合物。它是一种耐火陶瓷材料，外观呈深紫色，熔点高达 2210°C，在真空和恶劣的化学环境中都具有出色的稳定性——不溶于水和盐酸。LaB6 以其低功函数而闻名，具有最高的电子发射率之一，使其成为一种高效的电子源。   LaB6 阴极是高性能电阻加热热电子电子发射器。多年来，LaB6 空心阴极在电力推进系统中表现出了卓越的耐用性和可靠性。空心阴极利用具有低功函数的材料来高效发射电子，是一种复杂的设备。带有多晶插入件的 LaB6 空心…

氮化铝 (AlN) 是一种先进的技术陶瓷材料，具有非常高的热导率（高达 230 W/m.K）和优异的电绝缘性能的极其有趣的组合。     这使得氮化铝 (AlN) 陶瓷基板广泛应用于电力电子和微电子领域。例如，它用作半导体中的电路载体（基板）或 LED 照明技术或大功率电子设备中的散热器。     氮化铝（AlN）陶瓷基板优势 ·高热导率（170-230W/mK），比氧化铝陶瓷基板高出9.5倍。 …

热压（HP）烧结工艺是制造致密、非氧化物单片陶瓷及其复合材料最常用的技术。   在热压烧结过程中，温度和压力同时施加到模具中的粉末压块上。在施加压力的情况下，颗粒之间的接触点会产生非常高的应力，从而增加局部扩散速率。     对于所有形式的致密化，颗粒大小、温度、压力、加热速率和保持时间都会影响热压坯料的密度和微观结构，而非氧化物则需要受控气氛。碳化物、硼化物和硅化物通常在真空或惰性气体（如氩气）下进行热压，而氮化物通常在氮气气…