新闻动态

氮化铝是一种具有六方氮化硼结构的共价化合物。氮化铝具有一系列优良特性： 导热性能优异， 电绝缘性能可靠， 介电常数低， 介电损耗小， 无毒， 具有与硅相匹配的热膨胀系数。 氮化铝由于具有优异的导热性能和与硅相匹配的热膨胀系数，已成为电子领域备受关注的材料。 ALN材料不仅是新一代散热基板和电子器件封装的理想材料，而且可以用于热交换器、压电陶瓷及薄膜、导热填料等，具有广阔的应用前景。 AlN的晶体结构决定了它优异的导热性能和绝缘性能。根据《…

CO2激光机通常使用的激光管分为直流玻璃管、射频金属管和陶瓷管。让我们深入了解这三种常见核心类型的一些关键方面，以便您可以为您的机器选择最好的一种。 1. 玻璃激光管 玻璃激光管是用玻璃制成的圆柱形管，用作产生激光束的介质。它可以有各种尺寸和形状，具体取决于特定的应用和功率要求。玻璃是热的不良导体，这意味着需要循环水来帮助散热。因此，几乎所有玻璃管都需要水冷，如果没有水冷系统，玻璃激光管就会过热而无法工作。 玻璃 CO2 激光管依靠直流电 (DC) 激发二氧化碳气体。带有直流管的机…

与其他陶瓷材料相比，AlN具有与硅相匹配的热膨胀系数和优异的导热性，使其更适合在电子工业中使用。氮化铝陶瓷材料特性如下。 属性 单位 值 颜色 - 深灰色 主要内容 % 96% ALN 体积密度 g/cm3 3.335 吸水率 % 0 抗弯强度 MPa 382.7 介电常数 MHz 8.56 线性热膨胀系数 /℃，5℃/min, 20~300℃ 2.805x10-6 热…

随着电子设备的不断发展和进步，高功率密度和高温已成为现代电子系统面临的重要挑战之一。热管理是维持电子设备可靠性和性能稳定性的关键因素。对此，本文将探讨陶瓷电路基板的热管理能力，介绍其在高温环境下的应用，并讨论相关的技术进展和解决方案。 陶瓷电路基板的导热系数： 陶瓷材料具有良好的导热系数。相比之下，传统的有机基板材料导热系数较低。常见的陶瓷电路板材料，如氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）具有较高的热导率，分别为170-200 W/(m·K)和80-140 W/(m·K)。这使陶瓷电路…

陶瓷基板是一种具有独特热性能、机械性能和电气性能的材料，是要求苛刻的电力电子应用的理想选择，通常用于电源模块。 电源模块的最新应用是电动汽车 (EV) 和混合动力汽车 (HEV)，它们需要从较小的电路中产生更高的电压和功率，因此需要能够提供高压隔离的电路材料，并能高效地散发密集封装的半导体器件（如 IGBT 和 MOSFET）的热量。用于电源模块的 DBC 和 AMB 陶瓷基板是连接组件，其中铜板粘合到陶瓷板的每个表面上。这些陶瓷基板具有高导热性和铜的优异电导率以及高绝缘性能。铜的高电导率支持…