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2026 年德国慕尼黑分析仪器展 (Analytica 2026) 于 3 月 24 日正式开幕。作为一家专注于实验室技术、分析测试和生物技术领域的参展商，INNOVACERA 也在本次展会上展示了一系列专为实验室和分析应用而设计的精密陶瓷产品。 在 231A 展厅 A3 展位，您可以了解以下产品： - 四极杆质谱过滤器 分析仪器组件 - 陶瓷真空馈通件、加热元件和金属化组件 - 陶瓷连接器和其他定制解决方案     …

2026年3月24日，慕尼黑国际陶瓷技术展览会（Ceramitec 2026）在德国慕尼黑展览中心正式开幕。INNOVACERA团队已顺利抵达展会现场，并首次亮相这一全球陶瓷行业的顶级盛会。 作为先进陶瓷及材料技术领域极具影响力的国际专业展览会，Ceramitec 吸引了来自世界各地的制造商、工程师和行业专家齐聚一堂。此次，我们带来了一系列高性能产品和成熟的应用解决方案，例如陶瓷基板、陶瓷封装、点火器和金属化陶瓷，能够满足工业加热、电子元器件及各种定制项目的实际需求。 &nb…

在处理高温工艺或进行精密装配时，不可靠的材料会导致停产、良率降低和额外的返工。金属和工程塑料在反复的热循环、强力清洗或高压下经常会发生变形、开裂或绝缘失效。 这时，氮化硼 (BN) 就成了人们讨论的焦点。为什么呢？因为它耐高温、绝缘性能优异，并且耐多种化学物质腐蚀——因此是支撑件、定位元件和电气隔离的理想选择。 氮化硼绝缘销 特点： 可靠的氮化硼 (BN) 定位销，用于电气隔离 - 耐高温——不易变形或开裂。 - 绝缘性能优异——高电阻率和低介电损耗，适用于高温和电…

陶瓷封装是用于密封和保护半导体芯片、微机电系统 (MEMS) 或其他电子元件的“外壳”。它能有效保护集成电路封装 (IC)、传感器和其他电子设备免受潮湿、灰尘和温度波动等外部环境因素的影响。随着半导体技术朝着更高功率、更小尺寸和更高频率的方向发展，陶瓷封装的重要性日益凸显。 陶瓷封装由多层陶瓷基板、金属浆料和金属盖组成，采用高温共烧陶瓷 (HTCC) 工艺制造。该方法的核心优势在于充分利用陶瓷材料固有的优异物理性能。陶瓷材料为氧化铝 (Al₂O₃) 或氮化铝 (AlN)，具有优异的导热性、…

在电子、新能源等高科技领域，陶瓷基板作为关键的支撑和散热材料，其加工精度直接决定最终产品的性能和可靠性。激光加工技术具有非接触式操作、精度高、热影响区小等优点，已成为陶瓷基板精密制造的首选工艺。本文基于实际加工公差数据，全面分析了激光加工陶瓷基板的技术能力和应用价值。 一、激光加工：陶瓷基板精密制造的最佳解决方案 陶瓷材料具有高硬度、高脆性和耐高温等特点。传统加工容易出现崩边、开裂等缺陷。而激光加工技术利用光子能量实现精确的材料去除，完美解决了陶瓷加工的技术痛点。 &n…