新闻动态

随着电子元件的发展，对体积更小、性能更佳、能耗更低的元件的需求日益迫切。高密度、高功率、高频元件的发热量可能高达100W/cm²，例如高亮度LED、MOSFET、IGBT和激光器元件。这些元件工作时间越长，积累的热量就越多。由于封装空间有限，如果热量不能及时散发，将严重影响元件的寿命、性能和可靠性。因此，在这些行业中引入良好的散热封装设计和高导热陶瓷材料至关重要。 不同应用的一般情况 高亮度大功率LED 微波无线通信及半导体设备 汽车 能源 IGB…

为了提高抗压强度，INNOVACERA 将高功率加热管的陶瓷绝缘层厚度从 0.38 毫米增加到 0.50 毫米（例如 90105 系列）。 如下图所示： 此次，陶瓷隔热层厚度共计增加0.12毫米，其他生产工艺和制造技术保持不变，对产品无任何负面影响。 产品外观变化如下，仅供参考。 此变更将于2020年1月开始，敬请留意！

医疗应用可加工玻璃陶瓷绝缘棒 [caption id="attachment_11301" align="alignnone" width="2448"] 可加工玻璃陶瓷绝缘棒[/caption] 该陶瓷棒用于加工医疗器械上的绝缘体。 可加工玻璃陶瓷的连续使用温度为800℃，峰值温度为1000℃。其热膨胀系数与大多数金属和封接玻璃匹配。它具有良好的可加工性，可进行车削、铣削、刨削、磨削、钻孔、切割和螺纹加工。它还具有绝缘、无气孔、耐高低温、耐酸碱、抗热冲击等优点。 广泛应…

氮化铝具有良好的传热性能，因此在微电子领域得到广泛应用。与氧化铍不同，氮化铝无毒。氮化铝经金属处理后，可替代氧化铝和氧化铍，广泛应用于各种电子仪器。 （1）耐火材料。氮化铝不仅耐高温、耐腐蚀，与铝、铁等合金和金属均有良好的耐腐蚀性，而且与银、铜、铝、铅等金属不润湿，可用于制作耐火材料或作为坩埚涂层的表面保护材料。它还可以制成结构材料，例如铸造模具和坩埚。 （2）电子基板材料。氮化铝陶瓷广泛应用于军用领域的多芯片模块、微波功率放大器和民用领域的激光二极管载体、LED散热器基板以…

随着现代科技的发展，越来越多的新材料应用于各个领域。工业陶瓷就是其中之一，其中最流行的是氧化铝（Al2O3）。 然而，由于陶瓷是一种绝缘材料，无法与其他元件直接连接。为了使其更加实用，陶瓷金属化应运而生。 陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地附着一层金属膜。其主要作用是实现陶瓷与金属之间的焊接。更先进的应用是在陶瓷表面形成电路，不仅可以焊接，还可以作为导线传输电流。 如今，金属化工艺的制造方法多种多样，包括钼锰（Mo-Mn）、镀金、镀铜、激光辅助蚀刻（LAP）等。 Inn…