新闻动态

氧化铝陶瓷基板（陶瓷基板）广泛应用于射频和微波电子领域。其高介电常数有利于电路小型化，同时其优异的热稳定性、高基板强度和卓越的化学稳定性优于大多数其他氧化物材料。这些基板适用于各种应用，包括厚膜电路、薄膜电路、混合电路和微波元件模块。 氧化铝陶瓷基板按纯度分类，常见的纯度为 90%、96% 和 99%。主要区别在于掺杂剂的含量。掺杂剂含量越少，纯度越高。不同纯度的氧化铝基板表现出不同的电学和机械性能。一般来说，纯度越高的基板具有更高的介电常数、更低的介电损耗和更好的表面光洁度。 …

如果您从事超高真空 (UHV) 制造行业，很可能接触过陶瓷钎焊组件。这种组件将陶瓷和金属的优点完美结合——陶瓷侧提供耐高温、防腐蚀和电绝缘性能，而金属侧则提供强度、导电性和可成形性。您会在航空航天、半导体、医疗器械、可再生能源等领域发现它们的身影——几乎所有工作环境恶劣的领域都能见到它们的身影。     工作原理   陶瓷钎焊组件使用特殊的填充金属来形成牢固的真空密封接头。可以是陶瓷与陶瓷之间的连接，也可以是陶瓷与金属之间的连接…

热敏打印头 (TPH) 是现代打印场景中不可或缺的核心组件，广泛应用于零售收据打印、物流标签打标、医疗记录输出和工业溯源等领域。其性能直接影响打印分辨率、速度和使用寿命。在 TPH 的众多关键组件中，陶瓷基板 因其优异的物理和化学性能而脱颖而出，成为高性能热敏打印头的首选材料。 1. 热敏打印头概述 热敏打印头的工作原理基于热致变色效应：当电流通过加热元件时，元件迅速升温并将热量传递给热敏介质，从而引发化学反应，形成清晰的文本、条形码或图案。从结构上看，热敏打印头由加热元件、基板、釉…

氮化硼陶瓷 广泛应用于离子源设备的绝缘体、套管和绝缘支撑部件。   工程师选择氮化硼的原因   离子源设备在极其严苛的条件下运行：   - 千伏级高压 - 高工作温度 - 持续等离子体暴露 - 高真空 - 腐蚀性气体，例如 O₂、F₂ 和 Cl₂   并非所有陶瓷材料都能在所有这些条件下同时保持稳定。     热压六方氮化硼 (HPBN) …

蝴蝶陶瓷封装是一种用于光电模块的封装，它提供光纤馈通、内置散热管理和光子集成电路 (PIC) 的电扇出功能。该封装具有坚固耐用的品质和高可靠性。其设计灵活且可定制，Innovacera 开发了适用于大批量生产的标准化生产工艺。 蝶形封装采用高温陶瓷（HTCC）设计，有效提升了引脚密度和空气密度可靠性，满足封装模块的小型化要求。这些高可靠性封装采用氧化铝陶瓷或氮化铝钎焊铜芯合金引脚/引线，底部配有金属散热片。封装表面涂层可根据用户微组装工艺的特性进行调整，以满足不同环境条件和应用需求…