新闻动态

2026年3月24日，慕尼黑国际陶瓷技术展览会（Ceramitec 2026）在德国慕尼黑展览中心正式开幕。INNOVACERA团队已顺利抵达展会现场，并首次亮相这一全球陶瓷行业的顶级盛会。 作为先进陶瓷及材料技术领域极具影响力的国际专业展览会，Ceramitec 吸引了来自世界各地的制造商、工程师和行业专家齐聚一堂。此次，我们带来了一系列高性能产品和成熟的应用解决方案，例如陶瓷基板、陶瓷封装、点火器和金属化陶瓷，能够满足工业加热、电子元器件及各种定制项目的实际需求。 &nb…

在处理高温工艺或进行精密装配时，不可靠的材料会导致停产、良率降低和额外的返工。金属和工程塑料在反复的热循环、强力清洗或高压下经常会发生变形、开裂或绝缘失效。 这时，氮化硼 (BN) 就成了人们讨论的焦点。为什么呢？因为它耐高温、绝缘性能优异，并且耐多种化学物质腐蚀——因此是支撑件、定位元件和电气隔离的理想选择。 氮化硼绝缘销 特点： 可靠的氮化硼 (BN) 定位销，用于电气隔离 - 耐高温——不易变形或开裂。 - 绝缘性能优异——高电阻率和低介电损耗，适用于高温和电…

陶瓷封装是用于密封和保护半导体芯片、微机电系统 (MEMS) 或其他电子元件的“外壳”。它能有效保护集成电路封装 (IC)、传感器和其他电子设备免受潮湿、灰尘和温度波动等外部环境因素的影响。随着半导体技术朝着更高功率、更小尺寸和更高频率的方向发展，陶瓷封装的重要性日益凸显。 陶瓷封装由多层陶瓷基板、金属浆料和金属盖组成，采用高温共烧陶瓷 (HTCC) 工艺制造。该方法的核心优势在于充分利用陶瓷材料固有的优异物理性能。陶瓷材料为氧化铝 (Al₂O₃) 或氮化铝 (AlN)，具有优异的导热性、…

在电子、新能源等高科技领域，陶瓷基板作为关键的支撑和散热材料，其加工精度直接决定最终产品的性能和可靠性。激光加工技术具有非接触式操作、精度高、热影响区小等优点，已成为陶瓷基板精密制造的首选工艺。本文基于实际加工公差数据，全面分析了激光加工陶瓷基板的技术能力和应用价值。 一、激光加工：陶瓷基板精密制造的最佳解决方案 陶瓷材料具有高硬度、高脆性和耐高温等特点。传统加工容易出现崩边、开裂等缺陷。而激光加工技术利用光子能量实现精确的材料去除，完美解决了陶瓷加工的技术痛点。 &n…

2026年3月12日——植树节——Innovacera的员工们前往厦门植物园。他们此行的目的不仅仅是赏花赏树，更是为了迎接他们的“新家人”。在接下来的一年里，Innovacera将成为50棵树木的“养父母”。 企业慈善事业的兴起   每棵树都会挂上一个小小的认养标签。没有盛大的仪式，也没有摄制组。只是树木多了几个关心它们的人，而人们也多了几个需要照料的树木。   如果慈善事业也有个性，那么认养树木就是那种慢热而专注的人。   …