technical ceramic solutions

关于我们

新闻动态

  • 陶瓷-金属密封技术:核心工艺、材料和工业应用 Company

    陶瓷-金属密封技术是一项关键的制造工艺。它通过物理或化学集成机制,实现了陶瓷材料与金属材料之间稳定可靠的结合。这项技术是半导体制造、工业自动化等众多核心行业高性能设备不可或缺的基础支撑。作为一项先进的集成工艺,它能有效提升相关产品的气密性、耐高温性和结构稳定性,并显著延长关键核心部件的使用寿命,提高其运行可靠性。在现代工业对更高精度和更强恶劣环境适应性的不断追求驱动下,陶瓷-金属密封技术已逐渐发展成为支撑和促进尖端工业设备创新升级的关键驱动力。   陶瓷-金属密封的…

  • 氮化硼陶瓷喷嘴:高温工艺的革命性突破,引领高温喷涂革命 Company

    氮化硼陶瓷喷嘴由于其优异的耐磨性、耐高温性和耐腐蚀性,被广泛应用于高温喷涂、研磨和喷射领域。它们能提供高效、精确和稳定的喷嘴性能。 氮化硼陶瓷喷嘴的应用案例: 粉末冶金喷嘴:氮化硼陶瓷喷嘴在粉末冶金工艺中发挥着重要作用。由于其优异的耐磨性和耐高温性,它们可用于颗粒、粉末和涂层材料的高温喷射。氮化硼陶瓷喷嘴能提供稳定的喷射流,以确保精确、均匀的粉末冶金过程。 大尺寸非晶薄带喷嘴:氮化硼陶瓷喷嘴是制备非晶合金薄带的平面流铸工艺中的关键部件,要求在极端条件下(高温、高速熔体冲刷、快速…

  • 2026年东南亚半导体展览会及高性能材料趋势 Company

    参加在吉隆坡举办的2026年东南亚半导体展,探索氮化硼、微孔陶瓷和氧化铝衬底、氮化铝衬底在功率器件、电子封装和精密加工领域的应用趋势,把握亚太半导体行业的创新机遇。 关于2026年东南亚半导体展 2026年,东南亚半导体展(Semicon Southeast Asia 2026)将在吉隆坡国际会议中心盛大举行。届时,全球领先的半导体供应商将齐聚一堂,展示氮化硼、微孔陶瓷、氧化铝基板、氮化铝基板以及精密加工零件的最新应用和技术案例。接下来,我们将全面介绍展会亮点、关键材料趋势和应用案例…

  • 高精度氧化铝陶瓷封装外壳:为高端电子设备解锁高可靠性封装 Company

    在电子技术快速向高密度集成、高功率输出和小型化设计演进的时代,封装外壳作为电子器件的“保护核心”和“性能载体”,其质量对相应电子器件的运行稳定性、使用寿命和应用适应性起着决定性作用,堪称决定器件整体性能和服务可靠性的关键指标之一。尤其是在集成电路、光通信、微波器件和汽车电子等核心战略领域,对封装外壳的性能要求日益严格。气密性、电绝缘性、散热效率、抗电磁干扰能力和尺寸加工精度等具体指标均需达到更高的技术标准。高精度氧化铝陶瓷封装外壳凭借其优异的固有材料特性、成熟可控的制造工艺以及丰富齐全的产品系列…

  • 用于LLDPE薄膜高速分切工艺的陶瓷分切刀片解决方案——工业应用案例 Company

    本案例研究针对高韧性聚乙烯薄膜分切过程中面临的刀具寿命与粉尘控制难题,实施了优化改进措施,成功将刀片的平均使用寿命从约3天提升至约7天。   一、项目背景 在薄膜分切加工领域,切割刀具的性能直接影响切割质量、生产效率和设备的运行稳定性。我们的一位薄膜加工客户主要从事线性低密度聚乙烯(LLDPE)薄膜和茂金属线性低密度聚乙烯(mLLDPE)薄膜的生产。相较于普通LLDPE材料,mLLDPE具有更高的韧性和抗拉强度;因此,在进行高速分切作业时,对切削刀具的耐磨性…

发送询盘