新闻动态

在电动汽车的快速行驶、光伏电站的运行以及工业生产线的精准控制背后，都存在一个共同的核心功率元件——IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块。它将直流电转换为交流电，精确调节电机转速和扭矩，高效控制功率开关，完成电能的转换和调节，是电力电子设备的“心脏”。 随着行业不断提升系统性能和效率，IGBT模块正朝着更高功率密度、更小尺寸和更高可靠性的方向发展，以满足电动汽车轻量化、新能源逆变器高功率输出和高效运行以及工业变频设备长寿命和高可靠性的需求。在这些高功率、高热负荷的应用场景中，如何安全有效地散发芯…

在现代电子行业中，HTCC、LTCC与MLCC三类陶瓷封装与元件技术共同构成了高性能电子系统的基础。他们虽然都属于多层陶瓷技术体系，但应用方向和性能侧重点不同：HTCC用于高可靠、高功率封装，LTCC擅长高频与多功能电路集成，而MLCC则是核心的片式被动元件。这三者共同支撑着现代电子器件的高性能与微型化发展。本文着重对HTCC封装技术进行介绍：   HTCC封装通过一套精密的陶瓷-金属共烧工艺，将氧化铝或氮化铝生瓷片与钨/钼金属电路相结合，经过成型、印刷、共烧及封装等关键步…

氧化锆 (ZrO₂) 陶瓷因其优异的隔热性能、高机械强度和高温稳定性而被广泛用作隔热板。氧化锆陶瓷优异的隔热性能源于其固有的低导热系数，这能有效降低热传递。因此，氧化锆隔热板广泛应用于各种需要可靠隔热层的工业系统中。 以下是其主要特性和优势： 高速性能 氧化锆陶瓷具有优异的耐寒性、​​低弹性模量、高抗压强度、低导热系数、轻质和低摩擦系数。这些特性使其可用于转速范围为 12,000 至 75,000 rpm 的高速主轴以及其他高精度设备。   耐高温…

在追求高性能与高可靠性的电子制造中，传统基板材料已难以满足日益苛刻的要求。有限的导热能力、欠佳的高温稳定性以及表面精度不足，正在成为厚膜与薄膜电路发展的瓶颈。因此，行业亟需一种兼具优异绝缘性、高效散热、卓越尺寸稳定性和理想表面平整度的新型载体，以支撑精密电路的印刷与烧结工艺。 厚膜/薄膜电路对基板的核心性能要求： 在高性能电子领域，厚膜与薄膜电路是两种至关重要的微细加工技术，它们虽工艺路径不同，但对承载其电路的基板材料却提出了诸多相通且严苛的要求。   …

在新能源汽车的电驱动系统（电机驱动器/逆变器）中，IGBT功率模块或功率半导体模块是核心部件。它们负责将电池提供的直流电(DC)转换为交流电(AC)以驱动电机，同时还要承受高电流、高电压和频繁的热循环。氮化硅(Si3N4)陶瓷基板具有高热稳定性、高机械强度和优异的电绝缘性能，已成为这些功率模块不可或缺的基础材料。     氮化硅陶瓷基板通常用作模块内部的支撑和散热基板，直接支撑IGBT或二极管芯片，并与模块封装中的铜引线或金属化层结合，形成“绝缘且高…