1. 加工指导及注意事项:
- 将多孔陶瓷板浸泡在干净的自来水中5分钟,然后进行加工。
- 以免油污渗入干燥的陶瓷板中而未被洗去。
- 多孔陶瓷采用金刚石刀片切割,使用砂轮或磨头进行研磨。
- 加工后,使用中性洗涤剂和超声波清洗。请避免使用含油冷却液进行加工,否则难以清洗。
- 最后一步:自然晾干或用电风扇吹干水分。
2. 清洁多孔陶瓷板:
- 使用超声波清洗配合中性洗涤剂进行清洗。中性洗涤剂不是强酸或强碱性,就可以了。如洗衣粉、洗洁精等。
- 清洗后,自然晾干,或用电风扇吹干水分。请勿使用烘干机,以免变形。

1. 加工指导及注意事项:
2. 清洁多孔陶瓷板:

我司可生产孔径从2-200um的各种规格的微孔陶瓷零件,广泛应用于半导体,磁性材料,电子行业真空吸盘等要求高孔隙率,超微细孔径的场合。
Innovacera 光通信器件外壳(ROSA/TOSA)采用精密设计的陶瓷封装,旨在为高速光通信组件提供可靠的保护和稳定的性能。这些外壳针对光电集成进行了优化,具有出色的气密性、机械强度和热稳定性,能够满足严苛的电信和数据通信应用需求。
Innovacera 的陶瓷四方无引脚封装 (CQFN / CLCC) 是一款高性能陶瓷半导体封装,专为高密度表面贴装应用而设计。凭借 Innovacera 在先进陶瓷材料和精密制造方面的丰富经验,该封装可为严苛的电子环境提供卓越的电气性能、优异的热管理和长期可靠性。