新闻动态

六硼化镧 (LaB6) 是一种性能卓越的无机化合物。它是一种耐火陶瓷材料，外观呈深紫色，熔点高达 2210°C，在真空和恶劣的化学环境中都具有出色的稳定性——不溶于水和盐酸。LaB6 以其低功函数而闻名，具有最高的电子发射率之一，使其成为一种高效的电子源。   LaB6 阴极是高性能电阻加热热电子电子发射器。多年来，LaB6 空心阴极在电力推进系统中表现出了卓越的耐用性和可靠性。空心阴极利用具有低功函数的材料来高效发射电子，是一种复杂的设备。带有多晶插入件的 LaB6 空心…

氮化铝 (AlN) 是一种先进的技术陶瓷材料，具有非常高的热导率（高达 230 W/m.K）和优异的电绝缘性能的极其有趣的组合。     这使得氮化铝 (AlN) 陶瓷基板广泛应用于电力电子和微电子领域。例如，它用作半导体中的电路载体（基板）或 LED 照明技术或大功率电子设备中的散热器。     氮化铝（AlN）陶瓷基板优势 ·高热导率（170-230W/mK），比氧化铝陶瓷基板高出9.5倍。 …

热压（HP）烧结工艺是制造致密、非氧化物单片陶瓷及其复合材料最常用的技术。   在热压烧结过程中，温度和压力同时施加到模具中的粉末压块上。在施加压力的情况下，颗粒之间的接触点会产生非常高的应力，从而增加局部扩散速率。     对于所有形式的致密化，颗粒大小、温度、压力、加热速率和保持时间都会影响热压坯料的密度和微观结构，而非氧化物则需要受控气氛。碳化物、硼化物和硅化物通常在真空或惰性气体（如氩气）下进行热压，而氮化物通常在氮气气…

氧化铝陶瓷导热垫旨在为发热元件、电源开关、散热器和其他冷却设备提供优先传热路径。氧化铝陶瓷 (Al₂O₃) 导热垫以其出色的导热性和电绝缘性能而闻名。氧化铝陶瓷的导热系数为 20 至 30 W/m·K，可在高功率应用中实现高效散热。这一关键特性可防止过热，提高电子元件的可靠性和使用寿命。此外，氧化铝的高熔点和化学稳定性使其适用于恶劣环境，确保这些导热垫即使在极端条件下也能保持性能。   TO 247 氧化铝陶瓷导热垫通常用于电源开关、集成电路芯片、封装导热、IGBT 晶体管…

离子注入机作为先进的半导体制造设备，对材料的性能要求非常高。 陶瓷配件作为重要部件，在离子注入机中起着至关重要的作用。   A.离子注入机配件和陶瓷配件的基本特点     离子注入机配件主要采用高纯氮化硅、碳化硅（SiC）、氧化铝、氧化铝/碳化硅微孔陶瓷、氮化铝（AIN）、蓝宝石等陶瓷材料制成，具有以下特点：   1.高硬度、高强度：陶瓷配件具有较高的硬度和强度，在离子注入过程中能承受较高的负荷和磨损…