新闻动态

什么是HTCC HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic）采用钨、钼、钼、锰等高熔点金属耐热浆料印刷在92~96%氧化铝流陶瓷生坯上，根据热电路设计要求，加入4~8%烧结剂再叠层多层。在1500~1600°C高温下烧成一体。 因此具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性好、热补偿快等优点，且不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物质，符合欧盟RoHS环保要求。 由于烧成温度高，HTCC不能采用金、银、铜等低熔点金…

Innovacera 提供定制耐火金属化氧化铝陶瓷，用于电网管、X 射线管、真空断路器以及需要具有出色强度和密封性的陶瓷-金属密封接头的类似应用。 为什么要指定陶瓷组件？ 优异的金属化密封强度和气密性 在极端应用中得到验证 与所有常见钎焊合金具有一致的性能 大批量生产能力和大部件尺寸能力 特性 单位 95% Al2O3 99% Al2O3 介电强度 ac-kv/mm 8.3 8.7 介电损耗 25°C …

在晶圆制造中，TTV、弯曲度和翘曲度是决定晶圆平整度和厚度均匀性的重要参数，对关键的芯片制造工艺有重大影响。     A.TTV、弯曲度和翘曲度的定义和测量方法   1.TTV（总厚度变化）   定义： TTV 是指晶圆直径上最大厚度与最小厚度之间的差值，用于评估厚度均匀性。   测量： 在非夹紧状态下测量，计算晶圆中心表面与参考平面之间的最小和最大距离偏差，包括凹凸变化。 …

氮化硅点火技术是点火装置中常用的一种新技术。陶瓷点火器（也称为石英晶体点火器）的问世是颗粒点火市场上非常好的解决方案。与传统陶瓷打火机相比，点火时间缩短至 60 秒以内。它基于氮化硅材料在高温高压环境下的特殊性能，可提供高能量和高可靠性的点火能力。它可以加快您的烹饪过程，并最大限度地减少点火前的白烟期。 今天，我们来看看氮化硅点火器。     氮化硅陶瓷具有强度高、耐高温等特点，是陶瓷材料中综合力学性能最好的材料，同时具有良好的抗热震性、抗氧化…

在当代工业领域，移印技术广泛应用于各种表面，如塑料、金属、玻璃和陶瓷。随着对高质量和耐用印刷品的需求不断增加，传统的移印环经常无法满足严格的印刷要求。然而，氧化锆移印环已成为卓越的解决方案，具有卓越的性能和耐用性。   什么是氧化锆移印环？ 氧化锆是一种先进的陶瓷材料，以其非凡的硬度、耐腐蚀性和耐磨性而闻名。氧化锆移印环采用这种坚固的材料制成，因此是移印系统中必不可少的组件，需要出色的耐用性和精度。   什么是氧化锆移印环？ 氧化锆是一种先…