到 2027 年，全球活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场将达到 15.2 亿美元。2020 年，全球活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场价值约为 10.7 亿美元，预计在 2021-2027 年预测期内将以超过 5.45% 的健康增长率增长。AMB 陶瓷基板是一种焊接类型，其中金属被钎焊到陶瓷上而无需金属化。政府在汽车领域的举措不断增加、对中高压系统的需求不断增加以及对家用和电子设备的需求不…

目前，高性能氮化铝陶瓷板在先进封装工艺中作为导热基板，在氮化铝上直接键合铜，进一步设计电路、表面贴装晶体管、功率二极管等。 AlN由于具有良好的热性能和电性能，逐渐成为此类基板设计的首选材料，可用作大功率器件的绝缘基板、VLSI的散热基板和封装基板等。AlN陶瓷材料用作覆铜基板材料的优势氮化铝覆铜板具有氮化铝的导热性和机械强度，以及氮化铝的导热性和导电性铜是氮化铝覆铜板的主要材料，因此在航空航天领…

氮化硼陶瓷喷嘴广泛应用于钢的雾化加工。由于氮化硼材料具有强度高、熔点高、韧性强、抗热震性好等特点，钢粉制造商多采用氮化硼材料制作雾化喷嘴。此外，氮化硼材料与熔融金属无反应，不浸润。INNOVACERA 为喷嘴开发了多种氮化硼等级，以满足不同终端用户的需求。当您发送询价时，我们会为您提供合适的解决方案。用于钢雾化的陶瓷喷嘴雾化等级BN997BN99BN-SIBN-ALBN-SICBN-ZRBN-AL…

多孔陶瓷概述说到微孔陶瓷，首先要解释一下多孔陶瓷。多孔陶瓷是一种新型陶瓷材料，又称多孔功能陶瓷，是一种具有大量开放或封闭气孔的陶瓷材料，经高温煅烧而成，烧结过程中形成许多多孔结构。多孔陶瓷的分类多孔陶瓷可按尺寸、相组成、孔结构（孔径、孔形貌、孔连通性）等进行分类。孔结构可分为均匀孔结构和非均匀孔结构。按成孔方式和孔结构可分为晶间陶瓷烧结体（即微孔陶瓷）、泡沫陶瓷、蜂窝陶瓷。根据孔径大小，微孔陶瓷分…

Innovacera提供一系列激光陶瓷产品。包括用于激光焊接机、激光切割机、激光打标和医疗行业的各种灯泵陶瓷腔体、光纤连接器陶瓷套管、激光切割机陶瓷环、电容滤波管等功能陶瓷产品。并具备小型陶瓷管加工、棒材研磨加工能力，以及陶瓷与金属材料钎焊连接的研发和生产能力。定制加工，欢迎垂询！陶瓷反射器坯体采用99% Al2O3，坯体在适当的温度下烧成，以保留适当的孔隙率和适当的生坯强度。反射器表面全涂高反射…

氮化硼坩埚可耐高真空环境下的高温，且具有优异的耐腐蚀性和电阻性。因此，氮化硼陶瓷坩埚是众多行业的理想选择，例如：有色金属和含铁金属，如铝、铋、锗、锑、锡、镉、铅、镍、锌、铜、镁、钒、铁和不锈钢。玻璃熔体、钠玻璃、冰晶石硅熔盐、氟化物、炉渣氮化硼坩埚优点：1.对熔融金属的润湿性低2.热导率相对较高，热膨胀率低3.抗热震性相对较高4.工作温度极高，有适当的惰性气体保护用于玻璃熔体的氮化硼坩埚

氧化铝陶瓷是以Al2O3为主要原料的一种陶瓷材料，具有机械强度高、硬度高、高频下介电损耗小等优点，广泛应用于电子、电器、机械、纺织、航空航天等领域。但你知道它的缺陷是什么吗？ 氧化铝陶瓷有一系列的生产工序，在生产过程中，材料会与机械设备、工具、用具、环境等接触，因此造成陶瓷件污染和质量问题的因素很多。一般来说，氧化铝陶瓷烧结后常见的与颜色有关的质量问题有：（1）表面有斑点，如黑斑、棕斑、红斑等；（…

氧化锆 (或锆石) 产品在高温下表现出良好的机械性能和稳定性。氧化锆还具有出色的化学惰性和耐腐蚀性。所有这些特性使氧化锆成为耐火产品、陶瓷材料和电子应用的理想选择。氧化锆与其他元素结合时也是一种用途广泛的材料。添加可解锁四方同质异形体，进一步增强机械性能并形成适用于先进陶瓷应用的材料。这些包括切削工具、磨料、研磨介质，甚至包括牙科假体在内的医疗植入物。氧化锆可产生立方同质异形体，并可产生可传导氧离…

1.金属化配方。这是实现陶瓷金属化的前提，其配方需要精心、科学地设计。2.金属化烧结温度及保温时间。金属化温度可分为以下四个过程：1）温度超过1600℃为超高温；2）1450~1600℃为高温；3）1300~1450℃为中温；4）1300℃以下为低温。烧结温度要适宜，温度过低，玻璃相不会扩散迁移；温度过高，金属化强度差。3.金属化的组织层。金属化工艺决定了金属化层的组织结构，组织结构直接影响焊接体…

如果您正在寻找陶瓷柱塞，您可能会想到氧化锆陶瓷柱塞，因为它更耐用。没错。今天我们要介绍的就是这种氧化锆柱塞。与介质和工作面的接触面全部为氧化锆陶瓷，柱塞杆与金属手柄采用机械连接，陶瓷片与金属手柄之间填充有粘合剂，防止螺纹松动。与现有的陶瓷活塞柱塞相比，具有防脱落、连接可靠、强度高的特点；同时氧化锆陶瓷柱塞的使用寿命是金属柱塞的10倍，还可以提高密封填料的寿命，并且具有极高的耐磨性。 损伤、耐腐蚀、…

超高纯度氮化硼坩埚/烧成器（99.7%纯氮化硼）用途广泛。1. 主要技术数据表：1) 密度：1.5-1.6g/cm3；2) 纯度 >99.7%；3) 氧含量 <0.15%。2.性能特点：1）纯度高，不粘附，不污染烧结件；2）透气性好，高温使用不变形；最高使用温度2100度，耐高低温反复冲击；3）耐碳腐蚀；4）使用寿命长，量产品质稳定。3.应用领域1）用于烧成氮化硅基片、氮化铝基片、透明…

首先我们来概述一下氮化铝陶瓷氮化铝是一种共价键化合物，结构稳定，为六方纤锌矿结构，无其它同型物的存在。其晶体结构是以铝原子和相邻氮原子为结构单元经歧化反应生成的AlN4四面体；空间群为P63mc，属六方晶系。氮化铝陶瓷的主要特点：（1）热导率高，为氧化铝陶瓷的5-10倍；（2）热膨胀系数（4.3×10-6/℃）与半导体硅材料（3.5-4.0×10-6/℃）相当；（3）力学性能好；（4）电性能优良，…