公司地址变更通知
尊敬的合作伙伴:
感谢您对我司的支持!因业务发展需要,我司将于3月29日迁至以下新地址,届时请将所有与我司相关的货物和文件寄(转)送至以下地址:
公司名称:厦门英诺华新材料有限公司
新办公地址:厦门市湖里区湖里大道8号联昌大厦西4G
电话:0592-5589730
传真:0592-5589733
因我司地址变更给您造成的不便,敬请谅解!谢谢!
厦门英诺华新材料有限公司
2014年3月20日
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厦门英诺华新材料有限公司
2014年3月20日
高温度制造、半导体工具、真空热处理和精密电子设备都高度依赖具有可靠热性能的材料,这直接决定了设备稳定性、温度一致性和加工良率。工程师在选择氮化硼(BN)陶瓷时常遇到的常见难题是:BN是起绝缘作用还是导热作用? 这无法用简单的“是”或“否”来…
随着碳化硅、氮化镓功率器件和高功率电子系统的发展,陶瓷金属化工艺如DBC(直接键合铜)和DPC(直接电镀铜)对氮化铝基板在尺寸稳定性、平面度、表面状况、热导率及批次一致性方面提出了更高要求。 对于DBC、DPC加工企业及功率模块封装制造商而…
在功率半导体、新能源汽车、工业控制和高可靠性电子封装项目中,氮化硅(Si₃N₄)陶瓷基板通常需经历材料选型、样品制备、性能测试、工艺验证及终端可靠性评估等多个阶段。对于开发新型高功率密度模块(如IGBT或SiC模块)或整合第二供应商的客户而…