公司地址变更通知
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厦门英诺华新材料有限公司
2014年3月20日
氮化铝陶瓷基板在先进半导体封装中的激光切割与分片技术
在开发功率半导体和先进半导体封装时，有效的热管理已成为关键挑战，氮化铝（AlN）基板已成为解决散热问题的主要材料。然而，加工这些坚硬易碎的陶瓷板材一直是个主要痛点。传统机械切割方法存在明显局限：易造成边缘崩边和微裂纹，频繁更换刀具也推高了整…
