氮化硼纯度高、不粘、使用寿命长，是烧结氮化铝和氮化硅基板的良好选择。而且它不会对烧结过程造成污染。
六方氮化硼具有较低的膨胀系数和较高的热导率，因此具有优异的抗热震性，在2000℃下循环使用数百次也不会损坏。BN的膨胀系数与石英相当，但热导率却是石英的10倍。
氮化硼的特点：
所有这些特点使得氮化硼成为烧结领域非常好的材料。我们的氮化硼是 Denka NB-1000 的替代品。
选择我们的优势：
Innovacera TO-220 陶瓷绝缘体安装在 TO-220 封装功率晶体管和散热器之间，尺寸为 14 x 20 x 1 毫米（0.55 x 0.79 x 0.04 英寸），安装孔直径可为 3.8 毫米或 5 毫米，也可提供无孔和定制孔。每袋 100 个包装，TO-220 陶瓷绝缘体散热垫广泛应用于半导体器件、大功率设备、集成电路、ICMOS 管、IGBT 贴片绝缘、三极管、高频电源通信、机…
Innovacera TO-247 陶瓷绝缘片旨在优化分立半导体（包括 MOSFET、IGBT 和晶体管）的热管理。TO-247 陶瓷绝缘片是一款高性能导热界面产品，由氧化铝陶瓷 (Al₂O₃) 和 氮化铝陶瓷 材料制成，提供两种类型：带 3.7 毫米孔的散热垫和不带孔的散热垫。
Innovacera氮化硅研磨介质球采用滴定、滚压和CIP（冷等静压）成型3种方式制成，并在1800～2100℃下进行气压烧结。氮化硅的纯度为99％，一般如果直径尺寸大于3mm，我们会选择CIP成型方式。
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