陶瓷微孔吸盘台采用微孔陶瓷材料经特殊工艺制成，孔径分布均匀，内部连通，研磨后表面光滑细腻，平整度好。
广泛应用于半导体、电子器件、薄膜制品等需要真空吸盘设备的行业。
以下是详细应用案例
1. 半导体及微电子
. 晶圆切割。
. 晶圆研磨。
. 晶圆清洗。
. 晶圆AOI检测。
2. 显示面板及移动电子产品
.LCD离型膜、AOI检测。
.OLED激光切割、AOI检测。
.触控面板OCA贴合。
3.光伏及新能源
.光伏薄膜转移与压合
.激光焊接固定
.单/多晶硅搬运
4.柔性电路
.PI薄膜转移与压合
.PI薄膜AOI检测
5.精密制造
.视觉检测固定
.激光加工固定
.金属箔搬运与固定
.真空室内输送与固定
.易碎材料搬运与固定
.多孔透气材料搬运与固定
陶瓷微孔卡盘
Innovacera氮化硅研磨介质球采用滴定、滚压和CIP（冷等静压）成型3种方式制成，并在1800～2100℃下进行气压烧结。氮化硅的纯度为99％，一般如果直径尺寸大于3mm，我们会选择CIP成型方式。
Innoveracera的氮化硼粉末采用进口硼酸与三聚氰胺高温反应合成，部分规格氮化硼粉末采用其他优质原料合成。氮化硼（BN）粉末具有杂质少、纯度高、结晶性好、粒径可调、品种多样等优点。Innovacera开发的氮化硼（BN）粉末有单晶片状粉末（0.5μm–100μm）和纳米级球形团聚体两种。
TO-3P 陶瓷散热器（片）和导热垫旨在为先进的热管理解决方案（如高功率应用，特别是绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 模块）提供卓越的热性能。这些散热器具有散热、电气绝缘和机械稳定性的优点，可延长电力电子设备在恶劣环境下的使用寿命。
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