Innovacera 开发陶瓷封装和金属封装外壳，以满足客户的定制需求。Innovacera 工厂在陶瓷和玻璃材料研发、生陶瓷流延成型、微波/射频仿真、包括陶瓷封装外壳/基板、钎焊/密封以及表面处理工艺在内的封装技术方面拥有强大的实力，能够为客户提供全面集成的封装解决方案。
Innovacera 采用陶瓷-金属密封技术，为半导体分立器件功率电子器件提供陶瓷封装。陶瓷封装采用陶瓷侧壁结构，取代了传统的珠状绝缘陶瓷设计，显著提高了外壳的耐压性能。铜芯可伐合金引线引脚和 WCu 散热器键合在多层氧化铝陶瓷封装或氮化铝陶瓷封装上。主要用于封装大功率晶体管、二极管、三极管和功率模块。
陶瓷封装载流能力：
| 典型 TO 型封装 | ||
| 封装型号 | TO-254 | TO-257 |
| 镀层结构 | Ni+Au | Ni+Au |
| 散热材料 | WCu | WCu |
| 陶瓷尺寸(毫米) | 9.6×9.6 | 7.5×6.0 |
| 导线直径 | 导线材质 | 最大电流容量 |
| 1.0毫米 | 铜芯可伐合金 | 最大20安 |
| 0.8毫米 | 铜芯可伐合金 | 最大15安 |
| 1.0毫米 | 铜 | 最大60安 |
| 0.8毫米 | 铜 | 最大45安 |
陶瓷封装特性：
散热片材料：WCu、CPC、CMC 等。
引线材料：铜芯可伐合金、铜。
绝缘电阻：1010Ω(500V)
耐压：> 1000V。
泄漏率：≤1×10³Pa ·cm³/s
电镀选项：全镀镍、全镀镍/金。
密封方法：平行缝焊。
温度循环：-65℃~+175℃，500 次循环。
如果您对电力电子和半导体分立器件陶瓷封装感兴趣，欢迎联系 Innovacera 销售团队，邮箱：sales@innovacera.com。
