陶瓷封装是用于密封和保护半导体芯片、微机电系统 (MEMS) 或其他电子元件的“外壳”。它能有效保护集成电路封装 (IC)、传感器和其他电子设备免受潮湿、灰尘和温度波动等外部环境因素的影响。随着半导体技术朝着更高功率、更小尺寸和更高频率的方向发展，陶瓷封装的重要性日益凸显。
陶瓷封装由多层陶瓷基板、金属浆料和金属盖组成，采用高温共烧陶瓷 (HTCC) 工艺制造。该方法的核心优势在于充分利用陶瓷材料固有的优异物理性能。陶瓷材料为氧化铝 (Al₂O₃) 或氮化铝 (AlN)，具有优异的导热性、高电绝缘性和卓越的机械强度。
我们的陶瓷气密封装性能稳定，漏电率低于 5×10⁻⁸ atm·cc/s。钎焊结构确保了其卓越的机械可靠性，适用于符合性能标准的微电子封装设计。
Innovacera 陶瓷封装的特点
– 丰富的材料选择
Innovacera 提供多种陶瓷材料，例如 Al2O3 和 AlN，以满足您的性能需求，并具有卓越的导热性、高频性能和热膨胀系数特性。
– 灵活的设计方案
Innovacera 的工艺涉及多层陶瓷的层压。它有助于降低电感、实现小型化、构建腔体结构，并可为任何芯片设计腔体，端子排列方式也具有无限的自由度。
– 电气特性
三维电气布线和结构使得针对特定电气特性进行设计成为可能。
– 热特性
(1)热膨胀系数：我们可以提供热膨胀系数与半导体芯片高度匹配的材料。陶瓷即使在加热时也不易变形，从而稳定器件性能。
(2) 高导热性：我们可提供散热性能优异的材料。
– 机械特性
作为封装材料，陶瓷具有卓越的强度、稳定性、刚性和杨氏模量。
– 陶瓷封装支持多种芯片级和板级组装方式。
(1) 芯片级组装方式包括引线键合和倒装芯片键合。
(2) 板级组装方式包括 QFP、PGA、DIP、LCC 等。
Innovacera 致力于不断改进材料和组装工艺，力求为各行各业的芯片应用提供更可靠的保障。期待您立即联系我们的光子封装工程团队，探讨您的具体应用需求。
